UNI-i7ZC

new

4KUHD、DirectX12に対応したIntel UHD Graphics 630を内蔵した第8世代インテルCoreプロセッサ「Coffeelake」搭載モデル。拡張スロットはPCI Express 3.0へ対応しハイエンドビオカードや高速なIntel Optaneメモリ、Thunderbolt 3、デュアルM.2に対応し、優れた柔軟性を実現しております。さらに外部インターフェースとして超高速なUSB3.1インターフェースも装備。マザーボードは自動的なシステムチューニング、包括的な冷却制御など安定性も重視した新世代ミドルレンジモデルです。

モデル
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さらに進化したCPU「Coffeelake」

Core i5-8600Kは6コア/6スレッド、Core i7-8700KはHyper-Threadingに対応した6コア/12スレッドのLGA1151ソケット対応モデルです。
i7-8700Kコアの動作クロックは定格3.7GHz、TurboBoost時最大4.7GHzまでクロックアップし、12MBのL3キャッシュ、16レーンのPCI Express 3.0コントローラ、DirectX 12とOpenGL4.5に対応す「Intel HD Graphics 630」など最新のスペックを備えます。
 
さらに進化したCPU「Coffeelake」

最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

メモリはDDR-4規格広帯域 2400MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で64GBのメモリ空間を広帯域で実現します。
最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

新しいIntel HD Graphics 630はDirectX12やOpenGL4.5への対応をはじめ、各種ベンチマークテストにおいて、Intel HD Graphics 530比で約14%の性能向上を果たしています。
更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

広帯域なGen3 PCI-Expressx16スロット

Z370チップセットではPCI Expressのレーン数が最大で24レーンと従来から4レーン増加し、ハイエンドビデオカードや高速なPCI-Exストレージの搭載など拡張性が飛躍的に向上しました。
広帯域なGen3 PCI-Expressx16スロット

超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート

USB 3.1 Type-A ポートを1個、リバーシブルのUSB 3.1 Type-C ポートを1個搭載しています。USB 3.1は従来のUSB3.0およびUSB 2.0と互換性を保ちながら、従来のUSB3.0の倍以上1.2Gb/sという高速なデータ転送が可能です。
超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート
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UNI-i7ZC

UNI-i7ZCは、第9世代インテルCoreプロセッサ「Coffee Lake Refresh-S」搭載モデルです。
Core i5搭載のベーシックモデルから、Core i9まで選択可能で、拡張スロットもPCI Express 3.0に対応しており、ハイエンドビオカードや高速なIntel Optaneメモリ、Thunderbolt 3、デュアルM.2も搭載可能な、優れた柔軟性を持つミドルレンジモデルです。優れた、冷却性も備えております。用途に合わせてベーシックモデルから電源容量を850W 80PLSU GOLD認証に変更しハイエンドビデオカードを搭載という組み合わせなどフレキシブルにご選択いただけますのでお好みの構成をご選択ください。

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最新の第9世代 Coffee Lake Refresh-S 対応

Coffee Lake Refresh-S とはIntel®系CPUのコードネームの一つであり、最新の第9世代 インテル® Core™プロセッサーを指します。
2018年10月に第8世代「Coffee Lake-S」に変わるものとして発表・製品化されました。
Coffee Lake Refresh-S は、コア数を増加させてマルチタスクに最適化されているのが特徴です。

最新の第9世代 Coffee Lake Refresh-S 対応

最大64GBまで搭載可能な広帯域2666MHz DDR4メモリー

メモリはDDR-4規格広帯域 2666MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で64GBのメモリ空間を広帯域で実現します。
最大64GBまで搭載可能な広帯域2666MHz DDR4メモリー

更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

新しいIntel HD Graphics 630はDirectX12やOpenGL4.5への対応をはじめ、各種ベンチマークテストにおいて、Intel HD Graphics 530比で約14%の性能向上を果たしています。
更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

信頼性と性能を必要とするビルダー向けに設計

Z390チップセットではハイサイド/ローサイドのMOSFETとドライバを1つのパッケージにまとめたDr. MOSパワーステージを採用しており、Intelの最新プロセッサが必要とする電力効率を提供します。
従来の電源入力と比較して、ProCoolソケットは厳しい仕様に基づいて構築され、PSUの電源ラインとの接触をより確かなものにします。これによりインピーダンスが低下し、過熱やコネクタの故障を防止することができます。

 

信頼性と性能を必要とするビルダー向けに設計

超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート

USB 3.1 Gen2 ポートを4個、USB 3.1 Gen1 ポートを2個搭載しています。USB 3.1は従来のUSB3.0およびUSB 2.0と互換性を保ちながら、従来のUSB3.0の倍以上1.2Gb/sという高速なデータ転送が可能です。
超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート
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UNI-i7ZC

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4KUHD、DirectX12に対応したIntel UHD Graphics 630を内蔵した第8世代インテルCoreプロセッサ「Coffeelake」搭載モデル。拡張スロットはPCI Express 3.0へ対応しハイエンドビオカードや高速なIntel Optaneメモリ、Thunderbolt 3、デュアルM.2に対応し、優れた柔軟性を実現しております。さらに外部インターフェースとして超高速なUSB3.1インターフェースも装備。マザーボードは自動的なシステムチューニング、包括的な冷却制御など安定性も重視した新世代ミドルレンジモデルです。

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さらに進化したCPU「Coffeelake」

Core i5-8600Kは6コア/6スレッド、Core i7-8700KはHyper-Threadingに対応した6コア/12スレッドのLGA1151ソケット対応モデルです。
i7-8700Kコアの動作クロックは定格3.7GHz、TurboBoost時最大4.7GHzまでクロックアップし、12MBのL3キャッシュ、16レーンのPCI Express 3.0コントローラ、DirectX 12とOpenGL4.5に対応す「Intel HD Graphics 630」など最新のスペックを備えます。
 
さらに進化したCPU「Coffeelake」

最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

メモリはDDR-4規格広帯域 2400MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で64GBのメモリ空間を広帯域で実現します。
最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

新しいIntel HD Graphics 630はDirectX12やOpenGL4.5への対応をはじめ、各種ベンチマークテストにおいて、Intel HD Graphics 530比で約14%の性能向上を果たしています。
更なる性能向上Intel UHD Graphics 630

広帯域なGen3 PCI-Expressx16スロット

Z370チップセットではPCI Expressのレーン数が最大で24レーンと従来から4レーン増加し、ハイエンドビデオカードや高速なPCI-Exストレージの搭載など拡張性が飛躍的に向上しました。
広帯域なGen3 PCI-Expressx16スロット

超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート

USB 3.1 Type-A ポートを1個、リバーシブルのUSB 3.1 Type-C ポートを1個搭載しています。USB 3.1は従来のUSB3.0およびUSB 2.0と互換性を保ちながら、従来のUSB3.0の倍以上1.2Gb/sという高速なデータ転送が可能です。
超高速10Gbit/sのUSB 3.1ポート
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UNI-i5mini

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UNI-i5mini は約10cm四方(W117×L112×H38mm)の小型筐体を採用したインテル®製NUCベースの省スペースPCです。小型筐体でもCPUにはモバイル版第10世代のCore i5(Comet Lake)を搭載し、Intel®UHD Graphics、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、HDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet(Intel i219-V)、USB 3.1 Gen2 Type-C/A、SDカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
もちろんメモリ容量・ストレージ容量・OSなどカスタマイズも可能。UNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuなどLinuxモデルのご提供も可能です。

モデル
特徴
仕様
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省スペース

UNI-i5miniの筐体サイズはわずか10cm四方、厚さ4cm弱(W117 x L112 x H38 mm) と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。さらに標準でVESAマウントキットも付属しており、VESA規格のモニターに背面に取り付けも可能です。ワイヤレスキーボードやワイヤスマストのセットで煩雑な配線を無くしデスクトップの有効面が大きく広がります。
省スペース

オフィスワークに

UNI-i5miniは省スペースでありながらCPUに第10世代のCore i5を採用し圧倒的なパフォーマンスを実現します。搭載のM.2 NVMe SSDストレージはOSのやアプリケーションの起動を高速にし、新しいUHD Graphicsは4K HDR ビデオや 1080p ゲームなど、極めて鮮明なビジュアル体験をサポートします。
小さな筐体に最新の機能が凝縮されたモデルです。

オフィスワークに

テレワークに

PC環境をよりスマートにしながらも充分なパフォーマンスを必要とするテレワークにもUNI-i5miniは最適です。テレワーク推奨モデルではブルーライトカットの液晶モニタやWebカメラ、ワイヤレスキーボード&マウスをパッケージでご用意。もちろんオプションでMS Officeの搭載も可能です。
クラス最高の接続性能を誇るインテル® Wi-Fi 6 (Gig+)、インテル® イーサネット・コネクション 1225、Thunderbolt™ 3 テクノロジーを統合し、高速で確実かつ汎用的なワイヤレス接続と拡張性を実現します。

テレワークに
モデル
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UNI-i5mini

new
UNI-i5mini は幅117×奥行き112×高さ38mmの小型筐体を採用したインテル®製NUCベースの省スペースPCです。CPUにはモバイル版第10世代のCore i5(Comet Lake)を搭載し、Intel®UHD Graphics、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、HDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet(Intel i219-V)、USB 3.1 Gen2 Type-C/A、SDカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
もちろんメモリ容量・ストレージ容量・OSなどカスタマイズも可能です。
UNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuなどLinuxモデルのご提供も可能です。
モデル
特徴
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省スペース

UNI-i5miniの筐体サイズは 117(W)x112(D)x38(H) と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。さらに標準でVESAマウントキットも付属しており、VESA規格のモニターには背面に取り付けも可能です。
省スペース

オフィスワークに

UNI-i5miniは省スペースでありながらCPUに第10世代のCore i5を採用。
内蔵ストレージもNVMe M.2 SSDを搭載しており、起動やソフトウェアの動作も高速です。
オフィスワークに

テレワークに

PC環境をよりスマートにしながらも充分なパフォーマンスを必要とするテレワークにもUNI-i5miniは最適です。テレワーク推奨モデルではブルーライトカットの液晶モニタ(※現行機種確認中)やWebカメラもご用意しています。
テレワークに

Linuxモデル

UniVの得意分野であるLinuxにも対応(※現在検証中)。コンソール装置として管理用端末として使用可能です。
 
モデル
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UNI-i5mini

new
UNI-i5mini は幅117×奥行き112×高さ38mmの小型筐体を採用したインテル®製NUCベースの省スペースPCです。CPUにはモバイル版第10世代のCore i5(Comet Lake)を搭載し、Intel®UHD Graphics、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、HDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet(Intel i219-V)、USB 3.1 Gen2 Type-C/A、SDカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
もちろんメモリ容量・ストレージ容量・OSなどカスタマイズも可能です。
UNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuなどLinuxモデルのご提供も可能です。
モデル
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省スペース

UNI-i5miniの筐体サイズは 117(W)x112(D)x38(H) と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。さらに標準でVESAマウントキットも付属しており、VESA規格のモニターには背面に取り付けも可能です。
省スペース

オフィスワークに

UNI-i5miniは省スペースでありながらCPUに第10世代のCore i5を採用。
内蔵ストレージもNVMe M.2 SSDを搭載しており、起動やソフトウェアの動作も高速です。
オフィスワークに

テレワークに

PC環境をよりスマートにしながらも充分なパフォーマンスを必要とするテレワークにもUNI-i5miniは最適です。テレワーク推奨モデルではブルーライトカットの液晶モニタ(※現行機種確認中)やWebカメラもご用意しています。
テレワークに

Linuxモデル

UniVの得意分野であるLinuxにも対応(※現在検証中)。コンソール装置として管理用端末として使用可能です。
 
モデル
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GNAS-DS8B

GNAS-DS8Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い8ベイ高性能 NAS ソリューションです。
64ビットAMD®クアッドコア2.4GHzプロセッサー、8GB DDR3L-1600 RAMを搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。ミッションクリティカルで多用される大容量データの受け渡しをスムーズに行えます。
モデル
特徴
仕様
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高い機密性とパフォーマンス

GNAS-DS8Bはエネルギー効率の良い64ビットAMD®クアッドコア2.1GHzプロセッサー、8GB SO-DIMM DDR4 (64GBまでアップグレード可能)、SATA 6Gb/秒、2つの10GbE と 4つのギガビットLANポートを備え、複数のタスクを超高速処理します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-DS8B

GNAS-DS8Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い8ベイ高性能 NAS ソリューションです。
64ビットAMD®クアッドコア2.4GHzプロセッサー、8GB DDR3L-1600 RAMを搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。ミッションクリティカルで多用される大容量データの受け渡しをスムーズに行えます。
モデル
特徴
仕様
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高い機密性とパフォーマンス

GNAS-DS8Bはエネルギー効率の良い64ビットAMD®クアッドコア2.4GHzプロセッサー、8GB DDR3L-1600 RAM (16GBまでアップグレード可能)、SATA 6Gb/秒、2つの10GbE と 2つのギガビットLANポートを備え、複数のタスクを超高速処理します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-DS8B

GNAS-DS8Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い8ベイ高性能 NAS ソリューションです。
64ビットAMD®クアッドコア2.4GHzプロセッサー、8GB DDR3L-1600 RAMを搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。ミッションクリティカルで多用される大容量データの受け渡しをスムーズに行えます。
モデル
特徴
仕様
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高い機密性とパフォーマンス

GNAS-DS8Bはエネルギー効率の良い64ビットAMD®クアッドコア2.4GHzプロセッサー、8GB DDR3L-1600 RAM (16GBまでアップグレード可能)、SATA 6Gb/秒、2つの10GbE と 2つのギガビットLANポートを備え、複数のタスクを超高速処理します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
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GNAS-DS4B

GNAS-DS4Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い4ベイ高性能 NAS のエントリーモデルです。
Intel® Celeron® J4125クアッドコア2.0Ghzプロセッサ 、最大8GB SO-DIMM DDR4を搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。少人数でデータ共有を行う際に最適です。
モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

高い機密性とパフォーマンス

最新の14 nm Intel® Celeron® J4125クアッドコア2.0Ghzプロセッサ (バースト最大2.7Ghz)、を搭載したGNAS-DS4Bは最大 225 MB/s の読み書き速度でタスクをスムーズかつ素早く実行します。Intel® AES-NIハードウェアアクセラレート暗号化エンジンを搭載し、NASボリューム全体と共有フォルダに対して、AES 256ビット暗号化による最大225MB/秒の転送速度を実現します。 また、システム性能を向上させ、貴重なデータを安全に確実に保管します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS4Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS4Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

GNAS-DS4B

GNAS-DS4Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い4ベイ高性能 NAS のエントリーモデルです。
Intel® Celeron® J3455クアッドコア1.5Ghzプロセッサ 、最大8GB DDR3L RAMを搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。少人数でデータ共有を行う際に最適です。
モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

高い機密性とパフォーマンス

最新の14 nm Intel® Celeron® J3455クアッドコア1.5Ghzプロセッサ (バースト最大2.3Ghz)、を搭載したGNAS-DS8BBは最大 225 MB/s の読み書き速度でタスクをスムーズかつ素早く実行します。Intel® AES-NIハードウェアアクセラレート暗号化エンジンを搭載し、NASボリューム全体と共有フォルダに対して、AES 256ビット暗号化による最大225MB/秒の転送速度を実現します。 また、システム性能を向上させ、貴重なデータを安全に確実に保管します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS4Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-DS4B

GNAS-DS4Bは10GbEネットワーク、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した信頼性、安全性、拡張性が高い4ベイ高性能 NAS のエントリーモデルです。
Intel® Celeron® J3455クアッドコア1.5Ghzプロセッサ 、最大8GB DDR3L RAMを搭載し、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、
Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することができます。少人数でデータ共有を行う際に最適です。
モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

高い機密性とパフォーマンス

最新の14 nm Intel® Celeron® J3455クアッドコア1.5Ghzプロセッサ (バースト最大2.3Ghz)、を搭載したGNAS-DS8BBは最大 225 MB/s の読み書き速度でタスクをスムーズかつ素早く実行します。Intel® AES-NIハードウェアアクセラレート暗号化エンジンを搭載し、NASボリューム全体と共有フォルダに対して、AES 256ビット暗号化による最大225MB/秒の転送速度を実現します。 また、システム性能を向上させ、貴重なデータを安全に確実に保管します。
高い機密性とパフォーマンス

シームレスな容量拡張

GNAS-DS4Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-DS8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-RM2U12B

GNAS-RM2U12Bは12基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはIntel CeleronJ4125 クアッドコア 2.0GHz、4GBのSO-DIMM DDR4 を搭載しており、メモリは最大8GB DDR4 まで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、さらに2つの2.5GbE RJ45ポートを搭載しております。
SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
お問い合わせ

ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U12Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、2.5GbEtherを2ポート標準装備しております。SSDキャッシュアクセラレーションサポートに対応しており、これにより、要求の多いアプリケ―ションに必要な性能を実現し、全体的なシステムワークフローを改善できます。またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

最新の14 nm Intel® Celeron® J4125クアッドコア2.0Ghzプロセッサ (バースト最大2.7Ghz)、を搭載。Intel® AES-NIハードウェアアクセラレート暗号化エンジンを搭載し、NASボリューム全体と共有フォルダに対して、AES 256ビット暗号化により、システム性能を向上させ、貴重なデータを安全に確実に保管します。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U12Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U12Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載

GNAS-RM2U12Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のRED Proシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-RM2U12B

GNAS-RM2U12Bは12基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはIntel CeleronJ4125 クアッドコア 2.0GHz、4GBのSO-DIMM DDR4 を搭載しており、メモリは最大8GB DDR4 まで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、さらに2つの2.5GbE RJ45ポートを搭載しております。
SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
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ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U12Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、1GbEtherを4ポート標準装備し、2つのM.2 SATA 6Gb/s SSDスロットを使用できます。これにより、階層化ストレージ構成における最高クラスの柔軟性が実現され、キャッシュアクセラレーションが可能になっています。
またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

GNAS-RM2U12BはAMD RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU (Turbo Core 最大3.4 GHz)を搭載。低消費電力で超高速マルチタスクを処理するために最大1531 MB/秒のスループットを発揮します。また、AES-NIによりアクセラレーション暗号化エンジンでは、同クラスにおいて比類ない暗号化パフォーマンスを実現し (最大1305 MB/秒、AES 256ビットフルNAS 暗号化)、システムパフォーマンス、セキュリティをブーストし、NASに保存されているビジネス上の極秘データの機密性を確立しています。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U12Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U12Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載

GNAS-RM2U12Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のRED Proシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-RM2U12B

GNAS-RM2U12Bは12基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはIntel CeleronJ4125 クアッドコア 2.0GHz、4GBのSO-DIMM DDR4 を搭載しており、メモリは最大8GB DDR4 まで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、さらに2つの2.5GbE RJ45ポートを搭載しております。
SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
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ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U12Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、1GbEtherを4ポート標準装備し、2つのM.2 SATA 6Gb/s SSDスロットを使用できます。これにより、階層化ストレージ構成における最高クラスの柔軟性が実現され、キャッシュアクセラレーションが可能になっています。
またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

GNAS-RM2U12BはAMD RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU (Turbo Core 最大3.4 GHz)を搭載。低消費電力で超高速マルチタスクを処理するために最大1531 MB/秒のスループットを発揮します。また、AES-NIによりアクセラレーション暗号化エンジンでは、同クラスにおいて比類ない暗号化パフォーマンスを実現し (最大1305 MB/秒、AES 256ビットフルNAS 暗号化)、システムパフォーマンス、セキュリティをブーストし、NASに保存されているビジネス上の極秘データの機密性を確立しています。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U12Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U12Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載

GNAS-RM2U12Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のRED Proシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Red Proシリーズ搭載
モデル
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GNAS-RM1U4B

GNAS-RM1U4Bは4基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応したコストパフォーマンスに優れたNASです。
CPUはIntel® Celeron® J3455クアッドコア1.5GHzプロセッサ、4GBのDDR3L RAMを搭載している1Uサイズの省スペースのコストパフォーマンスに優れています。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
中堅・局内サーバー、バックアップなど、幅広い用途に使える一台です。
モデル
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AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

AES-NIハードウェア暗号化に対応したIntel® Celeron®クアッドコア 1.5GHzプロセッサー、4つのギガビットイーサネットポート (1000BASE-T) を搭載し、AES 256ビット暗号化時に最大336MB / 秒のスループットを実現します。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

柔軟な仮想化対応

仮想化などのランダムIOPSを要求するアプリケーションのワークフローを向上するSSDキャッシングをサポートしています。Qtierテクノロジーにより、高性能のSSDおよび大容量SATAドライブにわたるストレージ利用を継続的に最適化する自動階層化で強化されています。
柔軟な仮想化対応

シームレスな容量拡張

GNAS-1U4Bは拡拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM1U4Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
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GNAS-RM1U4B

GNAS-RM1U4Bは4基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応したコストパフォーマンスに優れたNASです。
CPUはIntel® Celeron® J3455クアッドコア1.5GHzプロセッサ、4GBのDDR3L RAMを搭載している1Uサイズの省スペースのコストパフォーマンスに優れています。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
中堅・局内サーバー、バックアップなど、幅広い用途に使える一台です。
モデル
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AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

AES-NIハードウェア暗号化に対応したIntel® Celeron®クアッドコア 1.5GHzプロセッサー、4つのギガビットイーサネットポート (1000BASE-T) を搭載し、AES 256ビット暗号化時に最大336MB / 秒のスループットを実現します。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

柔軟な仮想化対応

GNAS-RM1U4BはVMware® およびCitrix®をサポートしているiSCSI/IP-SANストレージです。また、Microsoft® Hyper-V® およびWindows Server 2012® R2と互換性があり、仮想化環境における柔軟な展開および管理のニーズを満たします。
柔軟な仮想化対応

シームレスな容量拡張

GNAS-1U4Bは拡拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM1U4Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
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GNAS-RM1U4B

GNAS-RM1U4Bは4基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応したコストパフォーマンスに優れたNASです。
CPUはIntel® Celeron® J3455クアッドコア1.5GHzプロセッサ、4GBのDDR3L RAMを搭載している1Uサイズの省スペースのコストパフォーマンスに優れています。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
中堅・局内サーバー、バックアップなど、幅広い用途に使える一台です。
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AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

AES-NIハードウェア暗号化に対応したIntel® Celeron®クアッドコア 1.5GHzプロセッサー、4つのギガビットイーサネットポート (1000BASE-T) を搭載し、AES 256ビット暗号化時に最大336MB / 秒のスループットを実現します。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

柔軟な仮想化対応

GNAS-RM1U4BはVMware® およびCitrix®をサポートしているiSCSI/IP-SANストレージです。また、Microsoft® Hyper-V® およびWindows Server 2012® R2と互換性があり、仮想化環境における柔軟な展開および管理のニーズを満たします。
柔軟な仮想化対応

シームレスな容量拡張

GNAS-1U4Bは拡拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM1U4Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
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GNAS-RM2U8B

GNAS-RM2U8Bは8基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはIntel CeleronJ4125、クアッドコア 2.0GHz、4GBのDDR4を搭載しており、メモリは最大8GB DDR4 まで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート、さらに2つの2.5GbE RJ45ポートを装備しております。
SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
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ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U8Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、2.5GbEtherを2ポート標準装備しております。SSDキャッシュアクセラレーションサポートに対応しており、これにより、要求の多いアプリケ―ションに必要な性能を実現し、全体的なシステムワークフローを改善できます。またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

最新の14 nm Intel® Celeron® J4125クアッドコア2.0Ghzプロセッサ (バースト最大2.7Ghz)、を搭載。Intel® AES-NIハードウェアアクセラレート暗号化エンジンを搭載し、NASボリューム全体と共有フォルダに対して、AES 256ビット暗号化により、システム性能を向上させ、貴重なデータを安全に確実に保管します。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U8Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM2U8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
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GNAS-RM2U8B

GNAS-RM2U8Bは8基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはAMD製 RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU、デュアルチャンネル 8GBのDDR4 RAMを搭載しており、メモリは最大64GB DDR4 RAMまで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
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ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U8Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、1GbEtherを4ポート標準装備し、2つのM.2 SATA 6Gb/s SSDスロットを使用できます。これにより、階層化ストレージ構成における最高クラスの柔軟性が実現され、キャッシュアクセラレーションが可能になっています。
またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

GNAS-RM2U8BはAMD RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU (Turbo Core 最大3.4 GHz)を搭載。低消費電力で超高速マルチタスクを処理するために最大1531 MB/秒のスループットを発揮します。また、AES-NIによりアクセラレーション暗号化エンジンでは、同クラスにおいて比類ない暗号化パフォーマンスを実現し (最大1305 MB/秒、AES 256ビットフルNAS 暗号化)、システムパフォーマンス、セキュリティをブーストし、NASに保存されているビジネス上の極秘データの機密性を確立しています。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U8Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM2U8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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GNAS-RM2U8B

GNAS-RM2U8Bは8基のストレージを搭載し、RAID(5,6,10,JBOD等)に対応した大容量高パフォーマンスNASです。
CPUはAMD製 RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU、デュアルチャンネル 8GBのDDR4 RAMを搭載しており、メモリは最大64GB DDR4 RAMまで拡張することが可能です。
ネットワークは標準で10GbEのRJ45ポートを2ポート装備、SMB/CIFS、NFS、AFPプロトコルに対応しているため、Windows、Mac、Linux/UNIXネットワークでファイルを共有することが可能です。
さらにホットスワップ対応の冗長電源を採用し堅牢で高性能なITインフラを構築するのに最適なモデルです。
モデル
特徴
仕様
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ビジネス継続性を確立する高い信頼性

GNAS-RM2U8Bは、冗長化電源や超高速データースループットのための外部ネットワークインターフェイス、グローバルホットスペアなど、ダウンタイムを可能な限りゼロに近づるべく安定した動作とサービスを行うための機能が標準装備されています。
高速な10GbEインタフェースを2ポート、1GbEtherを4ポート標準装備し、2つのM.2 SATA 6Gb/s SSDスロットを使用できます。これにより、階層化ストレージ構成における最高クラスの柔軟性が実現され、キャッシュアクセラレーションが可能になっています。
またホットスワップ可能冗長性電源により、システムのアップタイムを最大化。仮想化、コンテナー化アプリ、集中ストレージ、バックアップ、共有、障害復旧をサポートします。
ビジネス継続性を確立する高い信頼性

AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

GNAS-RM2U8BはAMD RシリーズRX-421NDクアッドコア 2.1GHz CPU (Turbo Core 最大3.4 GHz)を搭載。低消費電力で超高速マルチタスクを処理するために最大1531 MB/秒のスループットを発揮します。また、AES-NIによりアクセラレーション暗号化エンジンでは、同クラスにおいて比類ない暗号化パフォーマンスを実現し (最大1305 MB/秒、AES 256ビットフルNAS 暗号化)、システムパフォーマンス、セキュリティをブーストし、NASに保存されているビジネス上の極秘データの機密性を確立しています。
AES-NI暗号化アクセラレーション搭載クアッドコアCPU

クロスプラットフォームファイル共有

GNAS-RM2U8Bは、SMB/CIFS、AFP、WebDAV、NFSプロトコルに対応しており、互換性に制約されることなく、オペレーティングシステムの異なるコンピューター間でファイルをすばやく転送したり、共有することが可能です。
クロスプラットフォームファイル共有

シームレスな容量拡張

GNAS-RM2U8Bは拡張エンクロージャーを追加することにより容易に容量の拡張が可能です。ビジネスにおいて増大するビッグデータや,大型ファイルのアーカイブの必要性に応える高性能でありながらも経済的なストレージソリューションです。
シームレスな容量拡張

高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載

GNAS-RM2U8Bでは搭載ハードディスクにWestern digital社のREDシリーズを採用。 複数台ストレージの周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温で低振動で動作するよう開発されており、厳しい24時間365日常時稼働環境で優れた適合性を発揮します。
高信頼性ストレージWD Redシリーズ搭載
モデル
特徴
仕様
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UNI-i9X/Silent-B

  • UNI-i9X/Silentは優れた静音性を発揮する二層構造の遮音パネルを採用した高品質静音ケースを採用しました。冷却ファンには動作音を抑えた120mmサイズ大口径静音ファンを搭載しフロント~リアへのストロータイプのエアフローを実現、CPUファンにも240mmサイズのラジエータを採用した水冷一体型ユニットを搭載するなど、こだわりの静音モデルです。
    CPUには L2 Cacheを増量したレイテンシーを向上させた次世代CPU「Core Xシリーズ」が選択可能です。性能も静音性も妥協したくないお客様にお勧めのSkylake-X搭載ワークステーションモデルです。

    モデル
    特徴
    仕様
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    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは 4 コアから最新テクノロジーの進化と将来のニーズにも余裕を持った究極のパフォーマンスを発揮する 18 コアまで、パフォーマンスのニーズに合わせて調整できるように設計されています。
    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    Xeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」をサポート。 SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。
    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    マザーボードはQuad-Channel DDR4-2666MHzにも対応。より広帯域なメモリを搭載することでボトルネックを縮小し、よりよりCPUパワーが必要な処理やマルチコア動作時の恩恵を享受しやすい環境の構築が可能になります。

     

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード

    マザーボードには低負荷時にファンの回転数を抑えて静音化を図り、高負荷時には冷却重視でファンを高速回転させるといった Optimization機能や、M.2 ヒートシンクやFan Xpertなど業界をリードする冷却機能を搭載し安定動作を実現します。
     
    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード
    モデル
    特徴
    仕様
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    UNI-i9X/Silent-H

    osusume
  • Core Xシリーズは L2 Cacheを増量し、レイテンシーを向上させた次世代CPUです。
    また、今までXeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」もサポートし512bit長のSIMD演算が可能です。新しいAVX-512 命令は512 ビットだけではなく、128 や 256 ビットを操作するベクトル長の拡張機能を提供します。
    ケースには製特吸音シートを両サイド及び天版に 装着した高品質静音ケース「Silencio 550」を使用しました。動作音を抑えた回転数800rpmの120mmサイズ静音ファンを搭載しフロント~リアへのストロータイプのエアフローを実現していま す。電源には650W超静音電源を採用。オプションで850Wも選択可能です。CPUファンにはサイドフローヒートパイプ方式で冷却性と静音性を両立した クーラーを採用するなど、こだわりの静音モデルです。
    モデル
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    UNI-i9X/Silent-V

    osusume
  • Core Xシリーズは L2 Cacheを増量し、レイテンシーを向上させた次世代CPUです。
    また、今までXeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」もサポートし512bit長のSIMD演算が可能です。新しいAVX-512 命令は512 ビットだけではなく、128 や 256 ビットを操作するベクトル長の拡張機能を提供します。
    ケースには製特吸音シートを両サイド及び天版に 装着した高品質静音ケース「Silencio 550」を使用しました。動作音を抑えた回転数800rpmの120mmサイズ静音ファンを搭載しフロント~リアへのストロータイプのエアフローを実現していま す。電源には650W超静音電源を採用。オプションで850Wも選択可能です。CPUファンにはサイドフローヒートパイプ方式で冷却性と静音性を両立した クーラーを採用するなど、こだわりの静音モデルです。
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    UNI-i9X

    ninki
  • UNI-i9X は L2 Cacheを増量しレイテンシーを向上させた次世代CPU「Core Xシリーズ」搭載モデルです。また、今までXeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」もサポートし512bit長のSIMD演算も可能です。新しいAVX-512 命令は512 ビットだけではなく、128 や 256 ビットを操作するベクトル長の拡張機能を提供します。
    Core Xシリーズを搭載したUNIVの新ラインアップ UNI-i9X シリーズは高速演算や解析用途にもお勧めのワークステーションです。

    モデル
    特徴
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    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは 4 コアから最新テクノロジーの進化と将来のニーズにも余裕を持った究極のパフォーマンスを発揮する 18 コアまで、パフォーマンスのニーズに合わせて調整できるように設計されています。
     
    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    Xeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」をサポート。 SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。
    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    マザーボードはQuad-Channel DDR4-2666MHzにも対応。より広帯域なメモリを搭載することでボトルネックを縮小し、よりよりCPUパワーが必要な処理やマルチコア動作時の恩恵を享受しやすい環境の構築が可能になります。

     

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード

    マザーボードには低負荷時にファンの回転数を抑えて静音化を図り、高負荷時には冷却重視でファンを高速回転させるといった Optimization機能や、M.2 ヒートシンクやFan Xpertなど業界をリードする冷却機能を搭載し安定動作を実現します。
    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード
    モデル
    特徴
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    UNI-i9X

    ninki

    Core Xシリーズは L2 Cacheを増量し、レイテンシーを向上させた次世代CPUです。
    また、今までXeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」もサポートし512bit長のSIMD演算が可能です。新しいAVX-512 命令は512 ビットだけではなく、128 や 256 ビットを操作するベクトル長の拡張機能を提供します。
    Core Xシリーズを搭載したUNIVの新ラインアップ UNI-i9X シリーズは高速演算や解析用途にもお勧めのワークステーションです。

    モデル
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    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは 4 コアから最新テクノロジーの進化と将来のニーズにも余裕を持った究極のパフォーマンスを発揮する 18 コアまで、パフォーマンスのニーズに合わせて調整できるように設計されています。※7月発売時点では10コアまで。
     
    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    Xeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」をサポート。 SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化や、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれています。インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。
    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    マザーボードはQuad-Channel DDR4-2666MHzにも対応。より広帯域なメモリを搭載することでボトルネックを縮小し、よりよりCPUパワーが必要な処理やマルチコア動作時の恩恵を享受しやすい環境の構築が可能になります。

    ※7月発売時点ではDDR4-2400MHzメモリが標準搭載されています。

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード

    マザーボードには低負荷時にファンの回転数を抑えて静音化を図り、高負荷時には冷却重視でファンを高速回転させるといった Optimization機能や、M.2 ヒートシンクやFan Xpertなど業界をリードする冷却機能を搭載し安定動作を実現します。
    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード
    モデル
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    UNI-i9X

    ninki

    Core Xシリーズは L2 Cacheを増量し、レイテンシーを向上させた次世代CPUです。
    また、今までXeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」もサポートし512bit長のSIMD演算が可能です。新しいAVX-512 命令は512 ビットだけではなく、128 や 256 ビットを操作するベクトル長の拡張機能を提供します。
    Core Xシリーズを搭載したUNIVの新ラインアップ UNI-i9X シリーズは高速演算や解析用途にもお勧めのワークステーションです。

    モデル
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    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® Core™ X シリーズ・プロセッサー・ファミリーは 4 コアから最新テクノロジーの進化と将来のニーズにも余裕を持った究極のパフォーマンスを発揮する 18 コアまで、パフォーマンスのニーズに合わせて調整できるように設計されています。※7月発売時点では10コアまで。
     
    次世代CPU CoreXシリーズを搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    Xeon Phiでしか有効ではなかった「AVX-512」をサポート。 SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化や、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれています。インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。
    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    マザーボードはQuad-Channel DDR4-2666MHzにも対応。より広帯域なメモリを搭載することでボトルネックを縮小し、よりよりCPUパワーが必要な処理やマルチコア動作時の恩恵を享受しやすい環境の構築が可能になります。

    ※7月発売時点ではDDR4-2400MHzメモリが標準搭載されています。

    DDR4-2666MHzメモリーにも対応

    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード

    マザーボードには低負荷時にファンの回転数を抑えて静音化を図り、高負荷時には冷却重視でファンを高速回転させるといった Optimization機能や、M.2 ヒートシンクやFan Xpertなど業界をリードする冷却機能を搭載し安定動作を実現します。
    高性能&安定動作の両立を実現するマザーボード
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    UNI-R7Z/B

    ninki
  • 高性能、高効率の新基準AMD RYZEN™プロセッサを搭載、「ZEN2」アーキテクチャが今までにない高性能かつ高効率化を実現します。「Ryzen9」、「Ryzen7」、「Ryzen5」を選択可能な当モデルは、2つのPCI-Express x16スロットを装備し拡張性も抜群。さらにUNIVではLinuxインストールモデルもご用意しました。デスクサイドでのオフィス利用から、ビデオカードパフォーマンスを必要とするハイエンド用途までマルチにこなせるミドルレンジモデルの登場です。

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    高性能アーキテクチャーの水準をさらに向上

    AMDの高性能x86コア「Zen 2」アーキテクチャーにより、 AMD Ryzen™ 9 3900Xなどの第3世代Ryzen™プロセッサーで、どのようなメインストリーム・デスクトップ・プロセッサーにも勝る最高のシングルスレッドとマルチスレッド性能が実現します。これは、ゲーマーにとってもクリエイターにとっても、勝つために必要不可欠な性能です。
    高性能アーキテクチャーの水準をさらに向上

    拡張性と安定性を両立したマザーボード

    AMD X570チップセットマザーボードを採用。Ryzenプロセッサーをより生産的に使用したいと考え、その実現を追求するユーザーの要求に応えます。そのオールラウンドな仕様は利用可能な性能に関わる幅広いチューニングオプションが含まれています。
    拡張性と安定性を両立したマザーボード

    最大64GBまで搭載可能な広帯域2666MHz DDR4メモリー

    メモリはDDR-4規格広帯域 2666MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で128GBのメモリ空間を広帯域で実現します。

     
    最大64GBまで搭載可能な広帯域2666MHz DDR4メモリー
    モデル
    特徴
    仕様
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    UNI-R7Z/H

    new
  • 高性能、高効率の新基準AMD RYZEN™プロセッサを搭載、「ZEN」アーキテクチャが今までにない高性能かつ高効率化を実現します。8コア16スレッドの「Ryzen7」と、6コア12スレッドの「Ryzen5」を選択可能な当モデルは、2つのPCI-Express x16スロットを装備し拡張性も抜群。さらにUNIVではLinuxインストールモデルもご用意しました。デスクサイドでのオフィス利用から、ビデオカードパフォーマンスを必要とするハイエンド用途までマルチにこなせるミドルレンジモデルの登場です。
    モデル
    特徴
    仕様
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    非常に優れた演算効率

    「Zen」コアは、2017年以降に登場する次世代の高性能AMDコンピューティング製品をリードする、まったく新しい「クリーン・シート」x86プロセッサー設計です。「Zen」は最新の高スループット発想と省エネ設計技術を組み合わせることで、バランスがよく汎用性の高いアーキテクチャーを実現。デスクトップ、ラップトップ、データセンター、スーパーコンピューター、いずれにおいても最適です。
    非常に優れた演算効率

    マニア向けの機能と制御

    AMD X470チップセットは、堅牢なプラットフォームを必要とするオーバークロッカーやヘビー ユーザーのために、2つのPCIe 3.0グラフィックス カード スロットにより、包括的で低レベルの制御を提供し、デュアル グラフィック カード構成をサポートします。
    マニア向けの機能と制御

    最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

    メモリはDDR-4規格広帯域 2400MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で64GBのメモリ空間を広帯域で実現します。

     
    最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー
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    UNI-R7Z/S

    new
  • 高性能、高効率の新基準AMD RYZEN™プロセッサを搭載、「ZEN」アーキテクチャが今までにない高性能かつ高効率化を実現します。8コア16スレッドの「Ryzen7」と、6コア12スレッドの「Ryzen5」を選択可能な当モデルは、2つのPCI-Express x16スロットを装備し拡張性も抜群。さらにUNIVではLinuxインストールモデルもご用意しました。デスクサイドでのオフィス利用から、ビデオカードパフォーマンスを必要とするハイエンド用途までマルチにこなせるミドルレンジモデルの登場です。
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    非常に優れた演算効率

    「Zen」コアは、2017年以降に登場する次世代の高性能AMDコンピューティング製品をリードする、まったく新しい「クリーン・シート」x86プロセッサー設計です。「Zen」は最新の高スループット発想と省エネ設計技術を組み合わせることで、バランスがよく汎用性の高いアーキテクチャーを実現。デスクトップ、ラップトップ、データセンター、スーパーコンピューター、いずれにおいても最適です。
    非常に優れた演算効率

    マニア向けの機能と制御

    AMD X470チップセットは、堅牢なプラットフォームを必要とするオーバークロッカーやヘビー ユーザーのために、2つのPCIe 3.0グラフィックス カード スロットにより、包括的で低レベルの制御を提供し、デュアル グラフィック カード構成をサポートします。
    マニア向けの機能と制御

    最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー

    メモリはDDR-4規格広帯域 2400MHzモジュールをDual-Cannelで実装しています。マザーボード上には合計4つのメモリスロットを確保しており最大で64GBのメモリ空間を広帯域で実現します。

     
    最大64GBまで搭載可能な広帯域2400MHz DDR4メモリー
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    APEXX A3

    new
    APEXX A3はエントリーレベルのワークステーション に搭載されたAMD第3世代Ryzen™プロセッサーによって、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されております。また、コンパクトで静かなBOXX独自の筐体にPCIe 4.0対応プラットフォームをサポートするGPUスロットと記憶容量が豊富なストレージオプションを搭載してシステムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。

    モデル
    特徴
    仕様
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    第3世代 AMD Ryzen デスクトップ・プロセッサー

    AMD Ryzen™ 3000シリーズ・プロセッサー

    世界最先端のデスクトップ・プロセッサー

    真のインテリジェントなプロセッサを実現するためにAMD SenseMI Technologyで構築されています。
     

    性能

    より高速。 より大きいメモリー。 より広い帯域幅。 すべてを試し、すべてを引き出し、すべての力を出し切ってください。 AMD第3世代Ryzen™プロセッサーは、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されています。


    テクノロジー

    世界最先端の製造テクノロジーを使用して構築された第3世代AMD Ryzen™プロセッサーは、システムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。


    リーダーシップ

    PCIe 4.0対応プラットフォームをサポートする世界初の第3世代Ryzenプロセッサーにより、最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーが可能となります。

    AMD SenseMI Technology

    SSDは高速ですが、容量が少なく高価です。ハードドライブは大容量で低価格ですが、SSDよりもはるかに低速です。AMD StoreMIテクノロジーは、こうした2タイプのストレージを1つのドライブに「結合」し、最も頻繁にアクセスするデータをSSDに自動的に移動させるので、両方の利点を最大限に活用できます。SSDの応答性、および機械式のハードディスク容量を提供します。
    AMD SenseMI Technology

    AMD Ryze Master Utility

    AMD Ryzen™プロセッサ用のシンプルで強力なオーバークロックユーティリティ。

    AMD Ryzenプロセッサーは工場で乗算器によりロック解除されているので、自在に性能をカスタマイズできます。AMDはこの大きなメリットを利用できるようAMD Ryzen Masterユーティリティを提供しています。
    AMD Ryze Master Utility
    モデル
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    APEXX A3

    new
    APEXX A3はエントリーレベルのワークステーション に搭載されたAMD第3世代Ryzen™プロセッサーによって、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されております。また、コンパクトで静かなBOXX独自の筐体にPCIe 4.0対応プラットフォームをサポートするGPUスロットと記憶容量が豊富なストレージオプションを搭載してシステムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。

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    第3世代 AMD Ryzen デスクトップ・プロセッサー

    世界最先端のデスクトップ・プロセッサー

    真のインテリジェントなプロセッサを実現するためにAMD SenseMI Technologyで構築されています。
     

    性能

    より高速。 より大きいメモリー。 より広い帯域幅。 すべてを試し、すべてを引き出し、すべての力を出し切ってください。 AMD第3世代Ryzen™プロセッサーは、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されています。


    テクノロジー

    世界最先端の製造テクノロジーを使用して構築された第3世代AMD Ryzen™プロセッサーは、システムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。


    リーダーシップ

    PCIe 4.0対応プラットフォームをサポートする世界初の第3世代Ryzenプロセッサーにより、最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーが可能となります。

    第3世代 AMD Ryzen デスクトップ・プロセッサー

    AMD SenseMI Technology

    SSDは高速ですが、容量が少なく高価です。ハードドライブは大容量で低価格ですが、SSDよりもはるかに低速です。AMD StoreMIテクノロジーは、こうした2タイプのストレージを1つのドライブに「結合」し、最も頻繁にアクセスするデータをSSDに自動的に移動させるので、両方の利点を最大限に活用できます。SSDの応答性、および機械式のハードディスク容量を提供します。
    AMD SenseMI Technology

    AMD Ryze Master Utility

    AMD Ryzen™プロセッサ用のシンプルで強力なオーバークロックユーティリティ。

    AMD Ryzenプロセッサーは工場で乗算器によりロック解除されているので、自在に性能をカスタマイズできます。AMDはこの大きなメリットを利用できるようAMD Ryzen Masterユーティリティを提供しています。
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    APEXX A3

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    APEXX A3はエントリーレベルのワークステーション に搭載されたAMD第3世代Ryzen™プロセッサーによって、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されております。また、コンパクトで静かなBOXX独自の筐体にPCIe 4.0対応プラットフォームをサポートするGPUスロットと記憶容量が豊富なストレージオプションを搭載してシステムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。

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    第3世代 AMD Ryzen デスクトップ・プロセッサー

    世界最先端のデスクトップ・プロセッサー

    真のインテリジェントなプロセッサを実現するためにAMD SenseMI Technologyで構築されています。
     

    性能

    より高速。 より大きいメモリー。 より広い帯域幅。 すべてを試し、すべてを引き出し、すべての力を出し切ってください。 AMD第3世代Ryzen™プロセッサーは、高性能プロセッサーへの期待を超越し、より高い水準を達成するように設計されています。


    テクノロジー

    世界最先端の製造テクノロジーを使用して構築された第3世代AMD Ryzen™プロセッサーは、システムを驚くほど低温・静音に保ちながら、優れた性能を発揮します。


    リーダーシップ

    PCIe 4.0対応プラットフォームをサポートする世界初の第3世代Ryzenプロセッサーにより、最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーが可能となります。

    第3世代 AMD Ryzen デスクトップ・プロセッサー

    AMD SenseMI Technology

    SSDは高速ですが、容量が少なく高価です。ハードドライブは大容量で低価格ですが、SSDよりもはるかに低速です。AMD StoreMIテクノロジーは、こうした2タイプのストレージを1つのドライブに「結合」し、最も頻繁にアクセスするデータをSSDに自動的に移動させるので、両方の利点を最大限に活用できます。SSDの応答性、および機械式のハードディスク容量を提供します。
    AMD SenseMI Technology

    AMD Ryze Master Utility

    AMD Ryzen™プロセッサ用のシンプルで強力なオーバークロックユーティリティ。

    AMD Ryzenプロセッサーは工場で乗算器によりロック解除されているので、自在に性能をカスタマイズできます。AMDはこの大きなメリットを利用できるようAMD Ryzen Masterユーティリティを提供しています。
    AMD Ryze Master Utility
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    APEXX T3

    new
    APEXX T3は、要求の厳しい3Dコンテンツ作成ワークフローのためのワークステーションです。 最大64Core/128Threadの驚異的な第3世代 AMD Ryzen™Threadripper™プロセッサに加えて、コンパクトなBOXX  独自の筐体に大容量のシステム メモリとPCIe Gen 4.0に対応したスロットに最大3つのプロフェッショナルGPUが搭載可能、さらにSSD及びHDD ハードドライブスペースを備えており、クリエイターはより優れた一貫性のある性能でタスクをこなすことができます。


     
    モデル
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    第3世代Ryzen™ Threadripper™プロセッサー


    第3世代Ryzen™ Threadripper™プロセッサーは、最大64コア、128スレッドにより、クリエイティブ関連のワークロードを超高速に遂行することができます。
    また、最先端のPCIe® Gen 4.0接続をサポートする世界初のハイエンド・デスクトップ・プラットフォーム「AMD TRX40マザーボード」を採用。
    この将来を見据えるパワフルかつスケーラブルなプラットフォーム4により、デスクトップ・プロセッサーで最大限のI/Oと拡張が実現します。
    本格的なマルチGPUとNVMeアレイに対応しています。

    SenseMI technology

    最高で合計6個のNVMeディスクを搭載したRyzen™ Threadripper™プロセッサーなら、最高の速度または堅牢な冗長性が実現します。 これだけではありません。 PCIe® 4.0サポートにより、2倍の帯域幅を利用できます。これは、AMD TRX40マザーボードのハイエンド・デスクトップ専用です
    SenseMI technology

    この世界で最もパワフルなデスクトップ・プロセッサー1で、創造的なビジョンを実現してください。



    最も骨の折れるプログラムも簡単に処理

    大天幕にふさわしい品質で、メディアを制作、編集、微調整してください。 リソースを最も大量に消費するプログラムでも効果的に処理できるほどパワフルなプロセッサーで、VFX、モデリング、編集、トラッキング、マスタリングなど、創造プロセスのあらゆる段階を処理してください。
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    APEXX T3

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    APEXX T3は、要求の厳しい3Dコンテンツ作成ワークフローのためのワークステーションです。 最大64Core/128Threadの驚異的な第3世代 AMD Ryzen™Threadripper™プロセッサに加えて、コンパクトなBOXX  独自の筐体に大容量のシステム メモリとPCIe Gen 4.0に対応したスロットに最大3つのプロフェッショナルGPUが搭載可能、さらにSSD及びHDD ハードドライブスペースを備えており、クリエイターはより優れた一貫性のある性能でタスクをこなすことができます。
     
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    THREADRIPPER PERFORMANCE

    高速でクリエイティブな作業負荷のために最大16コアと32スレッド。

    大規模なGPUおよびNVMeのニーズを満たす前例のない64PCIe®Gen3レーン

    大きなデータセットへの迅速なアクセスのために、最大40MBの結合キャッシュ。

    信頼性の高いスループットのためにECCをサポートするクワッドチャネルDDR4。

    SenseMI technology

    AMD Ryzen™プロセッサがあなたとあなたのアプリケーションに合わせて性能をカスタマイズするのに役立つ学習と適応機能のセットであるSenseMIテクノロジーを発表しました。 最後に、考えられるパフォーマンス。
    SenseMI technology

    Zen アーキテクチャ

    AMDの高性能x86コア「Zen」アーキテクチャは、電力を増加させることなく、前世代のAMDコアと比較してクロック・サイクル・サイクルが52%以上向上します。
    Zen アーキテクチャ

    最大16コアまで、32スレッド

    最大16コアまで、32スレッドの同時マルチプロセッシング能力を提供します。同時に、AMD X399チップセットから最大40MBのキャッシュと広範なI / Oを組み合わせて、ビーストに供給します。
    最大16コアまで、32スレッド
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    APEXX T3

    new
    APEXX T3ファミリは、要求の厳しい3Dコンテンツ作成ワークフローのための汎用プラットフォームです。 驚異的な高速AMD Ryzen™Threadripper™プロセッサに加えて、十分なメモリ容量と最大3つのプロフェッショナルGPU、SSD及びHDD ハードドライブスペースを備えています。
    モデル
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    THREADRIPPER PERFORMANCE

    高速でクリエイティブな作業負荷のために最大16コアと32スレッド。

    大規模なGPUおよびNVMeのニーズを満たす前例のない64PCIe®Gen3レーン

    大きなデータセットへの迅速なアクセスのために、最大40MBの結合キャッシュ。

    信頼性の高いスループットのためにECCをサポートするクワッドチャネルDDR4。

    SenseMI technology

    AMD Ryzen™プロセッサがあなたとあなたのアプリケーションに合わせて性能をカスタマイズするのに役立つ学習と適応機能のセットであるSenseMIテクノロジーを発表しました。 最後に、考えられるパフォーマンス。
    SenseMI technology

    Zen アーキテクチャ

    AMDの高性能x86コア「Zen」アーキテクチャは、電力を増加させることなく、前世代のAMDコアと比較してクロック・サイクル・サイクルが52%以上向上します。
    Zen アーキテクチャ

    最大16コアまで、32スレッド

    最大16コアまで、32スレッドの同時マルチプロセッシング能力を提供します。同時に、AMD X399チップセットから最大40MBのキャッシュと広範なI / Oを組み合わせて、ビーストに供給します。
    最大16コアまで、32スレッド
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    UNI-XS-621H1U

  • 第2世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake を2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。
    最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。使い易さを追求したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI を搭載し、温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視が可能です。リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。電源は80PLUS Platinum認証のリダンダント700W。フロントに4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能なユニットを標準装備するなど本格的な1Uサーバーです。
    モデル
    特徴
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    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサーCascadeLakeを2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。
    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    Hotswapベイ標準装備

    3.5"SAS/SATA対応HOTSWAPベイを標準装備し、最大4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能。オプションのRAIDカードと組み合わせて様々なRAIDバリエーションに対応しデータの冗長性とメンテナンス性を高めます。
    Hotswapベイ標準装備

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。
    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニット

    高効率の700W 80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニットを搭載。サーバーの安定運用を協力にバックアップします。
    80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニット
    モデル
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    UNI-XS-621H1U

    new
  • 第2世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake を2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。安全性が高く俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。ミッション・クリティカルなリアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロードを想定して構築されています。電源は80PLUS Platinum認証のリダンダント700W。フロントに4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能なユニットを標準装備するなど本格的な1Uサーバーです。
    モデル
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    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサーCascadeLakeを2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。
    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    Hotswapベイ標準装備

    3.5"SAS/SATA対応HOTSWAPベイを標準装備し、最大4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能。オプションのRAIDカードと組み合わせて様々なRAIDバリエーションに対応しデータの冗長性とメンテナンス性を高めます。
    Hotswapベイ標準装備

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。
    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニット

    高効率の700W 80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニットを搭載。サーバーの安定運用を協力にバックアップします。
    80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニット
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    UNI-XS-621H1U

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  • 第2世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake を2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。安全性が高く俊敏なハイブリッド・クラウド・データセンターの基盤となります。ミッション・クリティカルなリアルタイム分析、マシンラーニング、人工知能、マルチクラウド・ワークロードを想定して構築されています。電源は80PLUS Platinum認証のリダンダント700W。フロントに4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能なユニットを標準装備するなど本格的な1Uサーバーです。
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    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサーCascadeLakeを2基搭載可能な1Uラックマウントサーバーモデル。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。
    第2世代Xeonスケーラブル・プロセッサー 搭載可能

    Hotswapベイ標準装備

    3.5"SAS/SATA対応HOTSWAPベイを標準装備し、最大4台のHDD/SSDをホットスワップで搭載可能。オプションのRAIDカードと組み合わせて様々なRAIDバリエーションに対応しデータの冗長性とメンテナンス性を高めます。
    Hotswapベイ標準装備

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。
    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニット

    高効率の700W 80PLUS PLATINUM認証リダンダント電源ユニットを搭載。サーバーの安定運用を協力にバックアップします。
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    UNI-XW-621S/S

    UNI-XW-621Sは、UNIVオリジナルの特殊吸音材を装備し、低回転のCPUファンや静音電源を採用した静音ワークステーションモデルです。騒音測定でアイドル時:14.5db(オペレーターポジション)とクラストップレベルの静音性を実現し、高性能と静粛性を両立しました。
    CPUは「Xeon® Scalable Family」を搭載しており、 Xeon Platinium では最大で56コア112スレッドを実現。PCI-ExpressX16バスは4スロットを装備しており、2スロット占有の高性能グラフィックカードも2枚まで搭載可能です。
    性能と静音性も妥協したくないお客様におすすめの3年保証対象モデルです。

      



     

    モデル
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

     

    Xeon® Scalable Family

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。
     

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    受け継がれる静粛性DNA

    ベストセラー静音モデル「UNI-XW-E5HS」で採用されたサイドパネル特殊吸音材をさらに改良して装着しました。従来機に比べ中~高音域の不快な周波数音域においては効率的なノイズカットに成功しています。

    「UNI-XW-621S」静音性能
    JIS  X7779(ISO 7779)に準じた騒音レベル測定結果
    条件 室温25℃、湿度50%
    アイドル時 14.5db
    フル負荷時 33.5db
    受け継がれる静粛性DNA

    安定度抜群の高効率電源

    UNI-XW-621Sに採用されている電源はクラス最高レベルのDC-DCコンバータを使用した大容量1000W高効率ユニットです。負荷率20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/89%という高い変換効率基準をクリアした80PLUS Platinum認証をクリアしています。
    サーバーレベルの要求仕様はもちろん、高いTDPを要求する演算用GPUカードも安定した性能を発揮出来る余裕のマージン設計です。
    安定度抜群の高効率電源

    あらゆる利用シーンに対応した拡張性

    PCI-ExpressX16バスを4スロット装備。しかも2スロット占有の高性能グラフィックカードも2枚まで搭載可能です。
    例えばハイエンドなQuadro2枚にEDRのinfinibandHCAを追加するなど、よりパワフルな使い方も可能です。
    4 PCI-E 3.0 x16,
    2 PCI-E 3.0 x8
    M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key,
    2 PCI-E 3.0 NVMExpress x4 Internal Port(s)
    あらゆる利用シーンに対応した拡張性
    モデル
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    UNI-XW-621S/G

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    Xeon® Scalable Family搭載の次世代静音ワークステーション。開発コードネーム「Skylake-SP」 Xeon Platinium は最大で56コア112スレッドを実現。CPUあたり最大1.5TBの広帯域メモリバスを確保し更なるパフォーマンスの向上を図りました。さらにオリジナルの特殊吸音材を側面に装備し、ヒートパイプを使用した高効率 低回転のCPUファンや静音電源との相乗効果で驚異的な静音化を実現。JIS X7779に準じた騒音測定でアイドル時:14.5db(オペレーターポジション)とクラストップレベルの静音性を実現しました。もちろん安心の3年保証対象です。

      

    モデル
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    UNI-XW-621S/P

    new

    Xeon® Scalable Family搭載の次世代静音ワークステーション。開発コードネーム「Skylake-SP」 Xeon Platinium は最大で56コア112スレッドを実現。CPUあたり最大1.5TBの広帯域メモリバスを確保し更なるパフォーマンスの向上を図りました。さらにオリジナルの特殊吸音材を側面に装備し、ヒートパイプを使用した高効率 低回転のCPUファンや静音電源との相乗効果で驚異的な静音化を実現。JIS X7779に準じた騒音測定でアイドル時:14.5db(オペレーターポジション)とクラストップレベルの静音性を実現しました。もちろん安心の3年保証対象です。

      

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    UNI-XW-621X/S

    UNI-XW-621Xは、HDDホットスワップベイを8基標準装備したフルタワーケースで、横置きで4Uサイズのラックマウントでも利用可能です。
    CPUは、「Xeon® Scalable Family」を搭載しており、 Xeon Platinium は最大で56コア112スレッドを実現しています。
    メモリは広帯域DDR4-2666MHz(Xeon®GOLD以上搭載時)を採用し最大で1TBまで増設可能です。高効率80PLUS Platinumの1200W電源を搭載し、
    さらに、静音性も重視した安心の3年保証対象モデルです。

     

    モデル
    特徴
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     
     
     
     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    8基のホットスワップフロントベイ

    SAS/SATAに対応した3.5"ホットスワップベイをフロントに8基搭載。RAIDやストレージ構成の際に抜群の利便性を提供します。またフロントにはUSB3.0ポートを2基装備。高速なバックアップストレージの接続も容易です。
    8基のホットスワップフロントベイ

    安定度抜群の高効率電源

    UNI-XW-621Xに採用されている電源はクラス最高レベルのDC-DCコンバータを使用した大容量1000W高効率ユニットです。負荷率20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/89%という高い変換効率基準をクリアした80PLUS Platinum認証をクリアしています。
    サーバーレベルの要求仕様はもちろん、高いTDPを要求する演算用GPUカードも安定した性能を発揮出来る余裕のマージン設計です。
    安定度抜群の高効率電源

    あらゆる利用シーンに対応した拡張性

    PCI-ExpressX16バスを4スロット装備。しかも2スロット占有の高性能グラフィックカードも3枚まで搭載可能です。
    例えばハイエンドなQuadro2枚にEDRのinfinibandHCAを追加するなど、よりパワフルな使い方も可能です。
    4 PCI-E 3.0 x16,
    2 PCI-E 3.0 x8
    M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key,
    2 PCI-E 3.0 NVMExpress x4 Internal Port(s)
    あらゆる利用シーンに対応した拡張性
    モデル
    特徴
    仕様
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    UNI-XW-621X/G

    new
    56コア/112スレッドを実現するXeon® Platinum を搭載可能で、拡張性も維持したXeon® Scalable Family ワークステーションフラッグシップモデル。HDDホットス ワップベイを8基標準装備したフルタワーケースは横置きで4Uサイズのラックマウンでも利用可能です。メモリは広帯域DDR4-2666MHz(Xeon®GOLD以上搭載時)を採用し最大で1TBまで増設可能。高効率80PLUS Platinumの1200W電源は環境負荷低減と発熱を抑えた静音性も重視した高効率設計となっています。もちろん安心の3年保証対象モデルです。
    モデル
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     
     
     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    8基のホットスワップフロントベイ

    SAS/SATAに対応した3.5"ホットスワップベイをフロントに8基搭載。RAIDやストレージ構成の際に抜群の利便性を提供します。またフロントにはUSB3.0ポートを2基装備。高速なバックアップストレージの接続も容易です。
    8基のホットスワップフロントベイ

    安定度抜群の高効率電源

    UNI-XW-621Sに採用されている電源はクラス最高レベルのDC-DCコンバータを使用した大容量1200W高効率ユニットです。負荷率20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/89%という高い変換効率基準をクリアした80PLUS Platinum認証をクリアしています。
    サーバーレベルの要求仕様はもちろん、高いTDPを要求する演算用GPUカードも安定した性能を発揮出来る余裕のマージン設計です。
    安定度抜群の高効率電源

    あらゆる利用シーンに対応した拡張性

    PCI-ExpressX16バスを4スロット装備。しかも2スロット占有の高性能グラフィックカードも3枚まで搭載可能です。
    例えばハイエンドなQuadro2枚にEDRのinfinibandHCAを追加するなど、よりパワフルな使い方も可能です。
    4 PCI-E 3.0 x16,
    2 PCI-E 3.0 x8
    M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key,
    2 PCI-E 3.0 NVMExpress x4 Internal Port(s)
    あらゆる利用シーンに対応した拡張性
    モデル
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    UNI-XW-621X/P

    new
    56コア/112スレッドを実現するXeon® Platinum を搭載可能で、拡張性も維持したXeon® Scalable Family ワークステーションフラッグシップモデル。HDDホットス ワップベイを8基標準装備したフルタワーケースは横置きで4Uサイズのラックマウンでも利用可能です。メモリは広帯域DDR4-2666MHz(Xeon®GOLD以上搭載時)を採用し最大で1TBまで増設可能。高効率80PLUS Platinumの1200W電源は環境負荷低減と発熱を抑えた静音性も重視した高効率設計となっています。もちろん安心の3年保証対象モデルです。
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     
     

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    8基のホットスワップフロントベイ

    SAS/SATAに対応した3.5"ホットスワップベイをフロントに8基搭載。RAIDやストレージ構成の際に抜群の利便性を提供します。またフロントにはUSB3.0ポートを2基装備。高速なバックアップストレージの接続も容易です。
    8基のホットスワップフロントベイ

    安定度抜群の高効率電源

    UNI-XW-621Sに採用されている電源はクラス最高レベルのDC-DCコンバータを使用した大容量1200W高効率ユニットです。負荷率20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/89%という高い変換効率基準をクリアした80PLUS Platinum認証をクリアしています。
    サーバーレベルの要求仕様はもちろん、高いTDPを要求する演算用GPUカードも安定した性能を発揮出来る余裕のマージン設計です。
    安定度抜群の高効率電源

    あらゆる利用シーンに対応した拡張性

    PCI-ExpressX16バスを4スロット装備。しかも2スロット占有の高性能グラフィックカードも3枚まで搭載可能です。
    例えばハイエンドなQuadro2枚にEDRのinfinibandHCAを追加するなど、よりパワフルな使い方も可能です。
    4 PCI-E 3.0 x16,
    2 PCI-E 3.0 x8
    M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key,
    2 PCI-E 3.0 NVMExpress x4 Internal Port(s)
    あらゆる利用シーンに対応した拡張性
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    Jetson TX2 開発者キット

    NVIDIA Jetson TK2 開発キットは、クラス最高の性能を提供する 256 コア NVIDIA Pascal™ NVIDIA Pascal™ アーキテクチャベースの開発環境を提供いたします。 Jetson TX2は前モデルのJetson TX1 のと比較して約2 倍の処理性能でエッジ側における 高速なAI コンピューティングを実現するプラットフォームの開発環境を提供します。これにより、フルファンクションなNVIDIA CUDA® プラットフォームが実現されたNVIDIA Jetson 開発パック (JetPack) を使用して、ロボット、ドローン、スマート カメラ、携帯医療機器など、インテリジェントなエッジ デバイスに展開することが可能になります。 また、Jetson TK2 は消費電力を 7.5W 未満に抑え、2 倍以上の電力効率で動作することができます。そのため、より大規模で層の深いニューラル ネットワークをエッジ デバイス上で実行することも可能です。

     

     

    NVIDIA Jetson TX2開発者キットアカデミックプログラム

     

    [プログラム概要]

    アカデミックプログラムは、Jetson開発キットを使って、Vision Sensing & AI(Artificial Intelligence)技術を実践いただく為に設けられた特別プログラムです。
    Jetson開発キットを学生・教職員特別価格で購入できます。
    学生・教職員特別価格での購入は、大学生、高等専門学校および専門学校生、研究室、教育機関の教職員の方々などが対象です。

    将来、本分野の技術ニーズが非常に高まることが予想されており、特に学生、学校関係者の皆様に新しい技術を実践・研究・活用していただくことを目的としております。

     

    [対象者]

    本プログラムは学生、学校関係者を対象としております。
    (お申込み時または販売後に、販売対象者である事の確認を実施させていただく場合がございます。)


    ※Jetsonアカデミックプログラムの学生向け購入は、お一人様JetsonTX2開発者キット1台までです
    アカデミックプログラムは、トーワ電機(株)、菱洋エレクトロ(株)及びエヌビディア社が共同で実施するものであり、ご登録いただいた情報は菱洋エレクトロ(株)、エヌビディア社と共有いたします。
    E-mail欄には、学校から配布されるアドレス(@○○.ac.jpなど)でご入力ください。

    モデル
    仕様
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    Jetson TX2 開発キットアカデミックプログラム

    NVIDIA Jetson TK2 開発キットは、クラス最高の性能を提供する 256 コア NVIDIA Pascal™ NVIDIA Pascal™ アーキテクチャベースの開発環境を提供いたします。 Jetson TX2は前モデルのJetson TX1 のと比較して約2 倍の処理性能でエッジ側における 高速なAI コンピューティングを実現するプラットフォームの開発環境を提供します。これにより、フルファンクションなNVIDIA CUDA® プラットフォームが実現されたNVIDIA Jetson 開発パック (JetPack) を使用して、ロボット、ドローン、スマート カメラ、携帯医療機器など、インテリジェントなエッジ デバイスに展開することが可能になります。 また、Jetson TK2 は消費電力を 7.5W 未満に抑え、2 倍以上の電力効率で動作することができます。そのため、より大規模で層の深いニューラル ネットワークをエッジ デバイス上で実行することも可能です。

     

     

    NVIDIA Jetson TX2開発者キットアカデミックプログラム

     

    [プログラム概要]

    アカデミックプログラムは、Jetson開発キットを使って、Vision Sensing & AI(Artificial Intelligence)技術を実践いただく為に設けられた特別プログラムです。
    Jetson開発キットを学生・教職員特別価格で購入できます。
    学生・教職員特別価格での購入は、大学生、高等専門学校および専門学校生、研究室、教育機関の教職員の方々などが対象です。

    将来、本分野の技術ニーズが非常に高まることが予想されており、特に学生、学校関係者の皆様に新しい技術を実践・研究・活用していただくことを目的としております。

     

    [対象者]

    本プログラムは学生、学校関係者を対象としております。
    (お申込み時または販売後に、販売対象者である事の確認を実施させていただく場合がございます。)


    ※Jetsonアカデミックプログラムの学生向け購入は、お一人様JetsonTX2開発者キット1台までです
    ※アカデミックプログラムは、トーワ電機(株)、菱洋エレクトロ(株)及びエヌビディア社が共同で実施するものであり、本フォームよりご登録いただいた情報は菱洋エレクトロ(株)、エヌビディア社と共有いたします。
    ※E-mail欄には、学校から配布されるアドレス(@○○.ac.jpなど)でご入力ください。

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    Jetson Xavia Dev KIt

    osusume

    Jetson プラットフォームへの最新モデル、NVIDIA® Jetson AGX Xavier™ Developer Kit により、GPU ワークステーションのすべての性能が 30 W 以下の組み込みモジュールで手に入ります。

    この NVIDIA Volta™ 駆動の AI コンピューターは自律動作マシン用に製造されたもので、NVIDIA Jetson TX2 と比較して性能で 20 倍以上、エネルギー効率で 11 倍以上を実現しました。現代の AI ワークロードの実行および製造、流通、小売、サービス、農業、スマート シティ、ヘルスケアなどの業界向けのアプリケーション構築にはまさに理想的です。
    ドローンやロボット、その他自律動作マシンに搭載される高度な AI をデプロイするために設計された Jetson Xavier™ は、512 コアの統合 Volta Tensor コア GPU、8 コアの ARM 64 ビット CPU、およびデュアル ディープラーニング アクセラレータ (DLA) エンジンを搭載し、30 テラ OPS (TOPS) 以上の混合精度で FP32/FP16/INT8 のコンピューティング性能を提供できます。
    Jetson Xavier™ は、デプロイ可能でエネルギー効率に優れたモジュールで、PC ワークステーションと同等のパフォーマンスを提供し、インテリジェントなプラットフォームに対してリソース インテンシブな自律動作機能をもたらす最適なソリューションです。ユーザーがオペレーティング モードを 10W、15W、30W からコンフィギュレーション可能な Jetson Xavier は、前世代 Jetson TX2 の 10 倍のエネルギー効率、また 20 倍のパフォーマンスを実現しています。
     

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    NVIDIA JETBOT AIロボット 入門用キット

    new
    NVIDIA製小型のAIコンピュータボード"Jetson Nano"搭載のAIロボット製作キット。AIを活用した衝突回避などを網羅した教育用チュートリアルを楽しみながら試せます。
    Jetson Nano を使ってロボットを組み立てるための説明は全てGitHub から入手することが可能で、始めるのも簡単。ロボットが完成したら、次は基本的な動作から AI を活用した衝突回避に至るまでを網羅した教育用チュートリアルを楽しみながら試せます。さらに、自分のPCのウェブブラウザからロボットの全ての動作をインタラクティブに制御することも可能です。
     
    付属品:Jetson Nano、カメラ、JetBotボディ、モーター、タイヤ、ボールキャスター、バッテリー、コントローラーボード、SDカード
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    Jetson Xavier NX Dev kit

    new
    NVIDIA® Jetson Xavier™ NX は小さなフォーム ファクターの SOM (System On Module) で、エッジ デバイスにスーパーコンピューターのパフォーマンスをもたらします。最大 21 TOPS の演算能力により、多くの本格的な AI システムの必須条件にもなっている、最新のニューラルネットワークを並列で実行し、複数の高解像度センサーから得たデータを処理可能な性能を提供します。Jetson Xavier NX はあるゆる主要な AI フレームワークをサポートしており、運用環境ですぐに使えます。
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    APEXX W4

    new
    インテル®Xeon®Wプロセッサを使用するAPEXX Wクラスのワークステーションは、さまざまなプロフェッショナル・アプリケーションに最適です。  CPUデバイスをシングルにすることで、GPU中心ワークフローのROIを最大化します。また、APEXX Wクラスは、 最大4つまたは8つのGPUをサポートによってGPUレンダリング、マルチディスプレイ などのマルチGPU環境において堅固なパフォーマンスと信頼性を提供します。
    モデル
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    Performance Optimized for Mainstream Workstations

    カスタマイズによって最大18コアのコアと36スレッド、最大4.5ギガヘルツのインテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0周波数、最大512 GB DDR4 ECC 2666 MHzメモリのサポートにより、迅速なワークロードのロードと処理が可能。
    Performance Optimized for Mainstream Workstations

    Enhanced I/O

    APEXX Wに搭載されたCPUは グラフィックス、ストレージ、およびネットワークの拡張性のために最大48レーンのPCI Express * 3.0に対応とバスの拡張より最大4つGPUがx16バスでの動作が可能です。さらに、インテル®バーチャル・ライセンス・オン・チップ(インテル®VROC)を利用することでNVMe ドライブをRAID利用できメディア性能の向上が図れます。
    Enhanced I/O

    TYPICAL INTEL® XEON® W PROCESSOR CONFIGURATON

    モデル
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    APEXX W4

    new
    インテル®Xeon®Wプロセッサを使用するAPEXX Wクラスのワークステーションは、さまざまなプロフェッショナル・アプリケーションに最適です。  CPUデバイスをシングルにすることで、GPU中心ワークフローのROIを最大化します。また、APEXX Wクラスは、 最大4つまたは8つのGPUをサポートによってGPUレンダリング、マルチディスプレイ などのマルチGPU環境において堅固なパフォーマンスと信頼性を提供します。
    モデル
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    Performance Optimized for Mainstream Workstations

    カスタマイズによって最大18コアのコアと36スレッド、最大4.5ギガヘルツのインテル®ターボ・ブースト・テクノロジー2.0周波数、最大512 GB DDR4 ECC 2666 MHzメモリのサポートにより、迅速なワークロードのロードと処理が可能。
    Performance Optimized for Mainstream Workstations

    Enhanced I/O

    APEXX Wに搭載されたCPUは グラフィックス、ストレージ、およびネットワークの拡張性のために最大48レーンのPCI Express * 3.0に対応とバスの拡張より最大4つGPUがx16バスでの動作が可能です。さらに、インテル®バーチャル・ライセンス・オン・チップ(インテル®VROC)を利用することでNVMe ドライブをRAID利用できメディア性能の向上が図れます。
    Enhanced I/O

    TYPICAL INTEL® XEON® W PROCESSOR CONFIGURATON

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    GX8P

    new
    BOXX GX8P ラックマウントシステムは、最大8つのデュアルスロット NVIDIA GPUカードをサポートし、NVIDIA®Sync IIカード、ネットワーキング、ストレージアダプタ、またはNVMeストレージデバイスを追加するスペースを提供し、PCIe Gen3デバイス間で帯域幅を広げ、レイテンシを除きます。 GX8Pは、シングル AMD Epycプロセッサを搭載しているため、デュアルプロセッサに比べて高性能でコスト効果の高いGPUレンダリング及びDeep Learningに最適なシステムソリューションです。
    モデル
    特徴
    仕様
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    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現


    世界中のIT組織では予算と容量の制約に直面しており、使用率の低いサーバーによって、この状況は悪化しています。現在、こういったデータセンターには、使用率向上と購買コスト削減を目的として設計された高性能の1ソケット・サーバーの選択肢がありません。AMD EPYCでは、TCOの大幅な縮小を約束、さらに、組織が機能を損なうことなくデータセンターの主要ワークロードに適したサイズを実現できます。
    AMD EPYCは、最大32個のコア、8個のメモリー・チャネル、CPUあたり128レーンのPCIe® 3.0を搭載、かつては2ソケット・アーキテクチャーでのみ可能であった機能と性能をご利用いただけます。

    EPYC+拡張スイッチボードにより、8基のGPUを1ソケット・サーバーに搭載して通信を行うことができます。このレベルのGPU密度に必要なレーンを確保するにも、2ソケットやPCIスイッチはもはや不要です。
     
    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現

    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    BOXXは可能な限り技術を最大限に活用することを強く信じており、GPUとGPUアクセラレータも例外ではありません。 PCIe Gen3 x16リンクの場合、通常、他のGPUとマルチ接続にはPCIe接続には制約があります。BOXXの独自のスイッチエキスパンダー技術により、複数のPCIe x16 Gen3カードを1つのルートハブに拡張してピアリングすることができ、最大のPCIe帯域幅をカード間通信に利用できるようになります。

    独自のスイッチエキスパンダーはGPUが同じバス上にあるかのように通信することができます。 ホストメモリにバウンスバッファを必要とするか、システム内の他のデバイスに対処できなかったためにGPU DMAエンジンを未使用のままにしていました。 これにより、GPU間の一貫したパフォーマンスレベルを維持しながら、カード間の待ち時間を短縮します。
    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    最大のGPUオファリングをサポート

    BOXXは技術パートナーと緊密に協力して、お客様のアプリケーションに最も幅広いサービスを提供しています。 GX8シリーズは、GPUレンダリングはもちろんディープラーニング展開向けに特別に設計されたNVIDIATesla®V100やAMD Radeon Instinct™アクセラレータなどに利用可能なGPUアクセラレータを含む主要メーカーのプロフェッショナルカードとコンシューマカードの両方をサポートします。

    大容量冗長化電源によりマルチGPU搭載を実現

    GX8シリーズは、最大8基のハイパフォーマンスなGPUアクセラレータを4基の冗長化電源ユニット構成によって安定した稼働実現できる電源環境を備えております。
    そのため、AC200V及び100V入力が可能で AC100v入力時 1電源ユニット当たり1000W で最大消費電力 4000W(非冗長化時)で大容量電流を必要とするマルチGPU環境を実現いたします。
    モデル
    特徴
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    GX8P

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    BOXX GX8P ラックマウントシステムは、最大8つのデュアルスロット NVIDIA GPUカードをサポートし、NVIDIA®Sync IIカード、ネットワーキング、ストレージアダプタ、またはNVMeストレージデバイスを追加するスペースを提供し、PCIe Gen3デバイス間で帯域幅を広げ、レイテンシを除きます。 GX8Pは、シングル AMD Epycプロセッサを搭載しているため、デュアルプロセッサに比べて高性能でコスト効果の高いGPUレンダリング及びDeep Learningに最適なシステムソリューションです。
    モデル
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    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現


    世界中のIT組織では予算と容量の制約に直面しており、使用率の低いサーバーによって、この状況は悪化しています。現在、こういったデータセンターには、使用率向上と購買コスト削減を目的として設計された高性能の1ソケット・サーバーの選択肢がありません。AMD EPYCでは、TCOの大幅な縮小を約束、さらに、組織が機能を損なうことなくデータセンターの主要ワークロードに適したサイズを実現できます。
    AMD EPYCは、最大32個のコア、8個のメモリー・チャネル、CPUあたり128レーンのPCIe® 3.0を搭載、かつては2ソケット・アーキテクチャーでのみ可能であった機能と性能をご利用いただけます。

    EPYC+拡張スイッチボードにより、8基のGPUを1ソケット・サーバーに搭載して通信を行うことができます。このレベルのGPU密度に必要なレーンを確保するにも、2ソケットやPCIスイッチはもはや不要です。
     
    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現

    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    BOXXは可能な限り技術を最大限に活用することを強く信じており、GPUとGPUアクセラレータも例外ではありません。 PCIe Gen3 x16リンクの場合、通常、他のGPUとマルチ接続にはPCIe接続には制約があります。BOXXの独自のスイッチエキスパンダー技術により、複数のPCIe x16 Gen3カードを1つのルートハブに拡張してピアリングすることができ、最大のPCIe帯域幅をカード間通信に利用できるようになります。

    独自のスイッチエキスパンダーはGPUが同じバス上にあるかのように通信することができます。 ホストメモリにバウンスバッファを必要とするか、システム内の他のデバイスに対処できなかったためにGPU DMAエンジンを未使用のままにしていました。 これにより、GPU間の一貫したパフォーマンスレベルを維持しながら、カード間の待ち時間を短縮します。
    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    最大のGPUオファリングをサポート

    BOXXは技術パートナーと緊密に協力して、お客様のアプリケーションに最も幅広いサービスを提供しています。 GX8シリーズは、GPUレンダリングはもちろんディープラーニング展開向けに特別に設計されたNVIDIATesla®V100やAMD Radeon Instinct™アクセラレータなどに利用可能なGPUアクセラレータを含む主要メーカーのプロフェッショナルカードとコンシューマカードの両方をサポートします。

    大容量冗長化電源によりマルチGPU搭載を実現

    GX8シリーズは、最大8基のハイパフォーマンスなGPUアクセラレータを4基の冗長化電源ユニット構成によって安定した稼働実現できる電源環境を備えております。
    そのため、AC200V及び100V入力が可能で AC100v入力時 1電源ユニット当たり1000W で最大消費電力 4000W(非冗長化時)で大容量電流を必要とするマルチGPU環境を実現いたします。
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    GX8P

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    BOXX GX8P ラックマウントシステムは、最大8つのデュアルスロット NVIDIA GPUカードをサポートし、NVIDIA®Sync IIカード、ネットワーキング、ストレージアダプタ、またはNVMeストレージデバイスを追加するスペースを提供し、PCIe Gen3デバイス間で帯域幅を広げ、レイテンシを除きます。 GX8Pは、シングル AMD Epycプロセッサを搭載しているため、デュアルプロセッサに比べて高性能でコスト効果の高いGPUレンダリング及びDeep Learningに最適なシステムソリューションです。
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    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現


    世界中のIT組織では予算と容量の制約に直面しており、使用率の低いサーバーによって、この状況は悪化しています。現在、こういったデータセンターには、使用率向上と購買コスト削減を目的として設計された高性能の1ソケット・サーバーの選択肢がありません。AMD EPYCでは、TCOの大幅な縮小を約束、さらに、組織が機能を損なうことなくデータセンターの主要ワークロードに適したサイズを実現できます。
    AMD EPYCは、最大32個のコア、8個のメモリー・チャネル、CPUあたり128レーンのPCIe® 3.0を搭載、かつては2ソケット・アーキテクチャーでのみ可能であった機能と性能をご利用いただけます。

    EPYC+拡張スイッチボードにより、8基のGPUを1ソケット・サーバーに搭載して通信を行うことができます。このレベルのGPU密度に必要なレーンを確保するにも、2ソケットやPCIスイッチはもはや不要です。
     
    AMD EPYC™ – 妥協のない業界初の1ソケット・サーバーを実現

    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    BOXXは可能な限り技術を最大限に活用することを強く信じており、GPUとGPUアクセラレータも例外ではありません。 PCIe Gen3 x16リンクの場合、通常、他のGPUとマルチ接続にはPCIe接続には制約があります。BOXXの独自のスイッチエキスパンダー技術により、複数のPCIe x16 Gen3カードを1つのルートハブに拡張してピアリングすることができ、最大のPCIe帯域幅をカード間通信に利用できるようになります。

    独自のスイッチエキスパンダーはGPUが同じバス上にあるかのように通信することができます。 ホストメモリにバウンスバッファを必要とするか、システム内の他のデバイスに対処できなかったためにGPU DMAエンジンを未使用のままにしていました。 これにより、GPU間の一貫したパフォーマンスレベルを維持しながら、カード間の待ち時間を短縮します。
    BOXX 独自のスイッチエキスパンダー搭載

    最大のGPUオファリングをサポート

    BOXXは技術パートナーと緊密に協力して、お客様のアプリケーションに最も幅広いサービスを提供しています。 GX8シリーズは、GPUレンダリングはもちろんディープラーニング展開向けに特別に設計されたNVIDIATesla®V100やAMD Radeon Instinct™アクセラレータなどに利用可能なGPUアクセラレータを含む主要メーカーのプロフェッショナルカードとコンシューマカードの両方をサポートします。

    大容量冗長化電源によりマルチGPU搭載を実現

    GX8シリーズは、最大8基のハイパフォーマンスなGPUアクセラレータを4基の冗長化電源ユニット構成によって安定した稼働実現できる電源環境を備えております。
    そのため、AC200V及び100V入力が可能で AC100v入力時 1電源ユニット当たり1000W で最大消費電力 4000W(非冗長化時)で大容量電流を必要とするマルチGPU環境を実現いたします。
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    VELUGA/RTX4000-1

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    折り畳み時17.9mmの薄型筐体にプロフェッショナルGPU「NVIDIA® Quadro® RTX 3000/5000 with Max-Q Design」グラフィックスと4K/フルHD解像度15.6インチ高精細ディスプレイを搭載した実力派モバイルワークステーション「ELSA VELUGA」をベースにGDEPアドバンスとELSAが共同でカスタマイズしたモデルです。OSはUbuntu18.04とWindows10のデュアルブート環境を実現し、各OSに各種AI用フレームワークをインストール。UbuntuにはNV-Docker環境を構築し、NGCから最新の開発環境をPULL出来る仕組みになっています。ハードウェアベースの新しい専用のレイトレーシングエンジンを搭載したGPUは、Deep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションにおいてこれまでにない高い生産性を実現します。
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    VELUGA/RTX5000-2

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    折り畳み時17.9mmの薄型筐体にプロフェッショナルGPU「NVIDIA® Quadro® RTX 3000/5000 with Max-Q Design」グラフィックスと4K/フルHD解像度15.6インチ高精細ディスプレイを搭載した実力派モバイルワークステーション「ELSA VELUGA」をベースにGDEPアドバンスとELSAが共同でカスタマイズしたモデルです。OSはUbuntu18.04とWindows10のデュアルブート環境を実現し、各OSに各種AI用フレームワークをインストール。UbuntuにはNV-Docker環境を構築し、NGCから最新の開発環境をPULL出来る仕組みになっています。ハードウェアベースの新しい専用のレイトレーシングエンジンを搭載したGPUは、Deep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションにおいてこれまでにない高い生産性を実現します。
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    zSPACE 200

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    革新的技術により生み出された高精細ディスプレイ

     

    zSpace200は、研究用途に最適な、長時間の利用でも目が疲れにくい、業務用高精細VRディスプレイです。
    立体視ディスプレイ、トラッキングセンサー、スタイラスをワンパッケージにした製品で、以下の特徴があります。
    1.軽量、かつ、眼が疲れにくい専用の偏光メガネ 
    2.時分割・パッシブ方式により画面が暗くならない
    3.スタイラスペンでオブジェクトを自在につかめる 
    4.内蔵トラッキングセンサーで自然な視野を再現

    本製品との連携をサポートしているソフトウェアでの利用や、無償のSDKを利用したUnity等による開発コンテンツの表示の他、
    別売のOpenGLキャプチャソフトを導入することで、ご利用中の3DCGビューア・可視化アプリケーションでも、立体視が実現できます。




    zSpace200単体購入をご希望の際はお問い合わせください

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    長時間の利用でも目が疲れにくい業務用高精細VRディスプレイ

    業務用高精細VRディスプレイであるzSpace
    200は、エンターテイメント向けのVR機器と異なり、研究用途や研究成果のアウトリーチに適した特徴を持ちます。
    【製品特徴】
    1.軽量、かつ、眼が疲れにくい専用の偏光メガネ
    2.時分割・パッシブ方式により画面が暗くならない
    3.スタイラスペンでオブジェクトを自在につかめる
    4.内蔵トラッキングセンサーで自然な視野を再現
    ヘットトラッキングとスタイラスによる操作が可能な立体視を、従来の製品より高品質かつ、低コストで実現可能で、zSpaceとの連携機能が組み込まれているアプリケーション(分子シミュレーションソフト「MOE」等)での利用、または、zSpace社が無償で提供するC/C++用のSDK・Unity用Pluginを利用して制作したコンテンツの表示ができます。
    長時間の利用でも目が疲れにくい業務用高精細VRディスプレイ

    OpenGLを利用したアプリケーションで立体視を実現可能

    別売のOpenGLキャプチャソフト「AVR」を利用する事で、ご利用中の3DCGビューア・可視化アプリケーションでも、立体視が実現できます。
    立体視表示が可能なソフトウェアの例
    分子系 PyMol, VMD, MOE,DS Visualizer,等々
    工学系 ParaView,FieldView,AVS,等々
    CAD CATIA,SolidWorks,Pro/ENGINEER,iCAD,等々
    ※AVRがサポートするソフトウェアのバージョンや、お持ちのソフトウェアをサポート可能かについては、個別にお問い合わせ下さい。
    OpenGLを利用したアプリケーションで立体視を実現可能

    主な仕様とセット内容

    【主な仕様】
    表示領域:24インチ
    解像度:1920x1080
    リフレッシュレート:120Hz
    偏光方式:円偏光
    トラッキング:赤外線
    映像入力端子:DisplayPort(1.2) / DVI-D(Dual Link)

    【セット内容】
    ・VRディスプレイ本体
    ・専用スタイラス
    ・専用偏光メガネ(裸眼用,眼鏡用,2D用が各1本)
    ※PCは別売です。仕様等はお問合せください。

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    主な仕様とセット内容
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    A-U50

    ザイリンクスの Alveo™ U50 データセンター アクセラレータ カードは、金融コンピューティング、機械学習、計算用ストレージ、データ検索/分析などあらゆるワークロードに対応し、最適化されたアクセラレーション機能を提供します。ザイリンクスの UltraScale+™ アーキテクチャをベースに構築され、75 ワットと電力効率に優れたロープロファイル型のフォームファクターにパッケージングされた U50 は、100Gbps ネットワーク I/O、PCIe Gen4、HBM を統合し、あらゆるサーバー形態で運用可能です。
    Alveo アクセラレータ カードは、変化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応でき、ハードウェアを変更しなくてもあらゆるワークロードを加速できる上に、総保有コスト (TCO) を削減できます。
    Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けにザイリンクスおよびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションを構築する場合は、アプリケーション開発者ツール (SDAccel™ ツール) および Machine Learning Suite を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。

    ※このカードはPassive(ファンレス)設計であり、高い冷却性能を有する筐体への搭載を前提としています。

    ALVEO U200/U250 搭載 のFPGA入門機「FPGAスターターボックス」はこちらから

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    A-U200-A64G-PQ-G

    ザイリンクス® Alveo™ U200 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。

    Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けにザイリンクスおよびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションを構築する場合は、ザイリンクスのアプリケーション開発者ツール スイート  (Vitis™ 環境) および Machine Learning Suite を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。
     

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    今なら「FPGAプログラム大全 Xilinx編」がバンドルされます。
    ※数量限定です。

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    こちらも「TRY! ALVEOキャンペーン」対象です。
       

     

     

     

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    A-U200-A64G-PQ-G

    ザイリンクス® Alveo™ U200 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。

    Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けにザイリンクスおよびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションを構築する場合は、ザイリンクスのアプリケーション開発者ツール スイート  (Vitis™ 環境) および Machine Learning Suite を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。
     

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    A-U200-A64G-PQ-G

    ザイリンクス® Alveo™ U200 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。

    Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けにザイリンクスおよびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションを構築する場合は、ザイリンクスのアプリケーション開発者ツール スイート  (Vitis™ 環境) および Machine Learning Suite を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。
     

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    A-U250-A64G-PQ-G

     
    ザイリンクスの Alveo™ U250 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。
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    A-U250-A64G-PQ-G

     
    ザイリンクスの Alveo™ U250 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。
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    A-U250-A64G-PQ-G

     
    ザイリンクスの Alveo™ U250 データセンター アクセラレータ カードは、進化し続けるデータセンターの要件に迅速に対応するために開発されました。機械学習の推論、ビデオ トランスコーディング、データベース検索/分析などの一般的なワークロードに対して CPU の最大 90 倍の性能を提供します。ザイリンクスの 16nm UltraScale™ アーキテクチャをベースに構築された Alveo アクセラレータ カードは、進化するアクセラレーション要件やアルゴリズム規格に柔軟に対応し、ハードウェアを変更することなくあらゆるワークロードを加速できます。また、総保有コスト (TCO) を抑えることも可能です。
    Alveo アクセラレータ カードの利用は、一般的なデータセンター ワークロード向けにザイリンクスおよびパートナーが提供するアプリケーションの広範なエコシステムでサポートされています。カスタム ソリューションを構築する場合は、ザイリンクスのアプリケーション開発者ツール スイート  (Vitis™ 環境) および Machine Learning Suite を利用することで、差別化したアプリケーションを市場へ送り出すことができます。
     

     

     

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    FSV-TL4U60B

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    4Uラックマウント筐体にトップローディングで最大60基のストレージを搭載可能な大容量ファイルサーバー。第二世代Xeon® Scalable Family を2基とBroadcomのRAIDコントローラーを搭載。RIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応しエンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。さらにOS冗長化や高速インターコネクトで高い堅牢性と拡張性を実現しています。

     

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    トップローディングで最大60基のストレージを搭載可能

    筐体フロントからトレーを引き出しトップからストレージを脱着するトップローディングアーキテクチャを採用。特別な工具を使用することなく高いメンテナンス性を提供します。ストレージの内部ケーブルを廃し、背面外部インターフェースの接続もケーブルレスにした構造は高い堅牢性を実現します。大規模なHPCやビッグデータを扱う機械学習に最適な高集積大容量ストレージです。
    トップローディングで最大60基のストレージを搭載可能

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。
    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
    さらにOS用のストレージもRAID-1で冗長化を施し障害に強い構成を実現しています。
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
    安心のオンサイトサポート
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    FSV-RM2U12B

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    2Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計12スロット装備し様々なRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。

     

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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    FSV-RM2U12B

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    2Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計12スロット装備し様々なRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。

     

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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
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    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

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    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    FSV-RM2U12B

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    2Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計12スロット装備し様々なRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。

     

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    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです
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    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
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    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

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    FSV-RM4U36B

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    4Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計36スロット装備し1ノードで0.5ペタオーバーの大容量を実現します。RIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応しエンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです。
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
    安心のオンサイトサポート
    モデル
    特徴
    仕様
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    FSV-RM4U36B

    new
    4Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計36スロット装備し1ノードで0.5ペタオーバーの大容量を実現します。RIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応しエンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。
    モデル
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです。
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    FSV-RM4U36B

    new
    4Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは前後で合計36スロット装備し1ノードで0.5ペタオーバーの大容量を実現します。RIADレベル 0, 1, 5, 6, 10,50,60 に対応しエンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ増設にも対応しています。
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです。
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
     
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    FSV-RM1U4B

    new
  • 1Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは4スロット装備しRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート装備し、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ構築にも対応しています。管理ノードやログインノードにも最適なエントリークラスサーバーモデルです。
    モデル
    特徴
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです。
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
    さらにOS用のNVMeストレージもRAID-1で冗長化を施し障害に強い構成を実現しています。
     
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    FSV-RM1U4B

    new
    1Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは4スロット装備しRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート装備し、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ構築にも対応しています。管理ノードやログインノードにも最適なエントリークラスサーバーモデルです。
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
    さらにOS用のNVMeストレージもRAID-1で冗長化を施し障害に強い構成を実現しています。
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
    安心のオンサイトサポート
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    FSV-RM1U4B

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  • 1Uラックマウントの筐体に安定のintel製CPU Skylake-SP 第二世代Xeon® Scalable Family を搭載しました。ストレージべイは4スロット装備しRIADレベル 0, 1, 5, 6, 10に対応。エンタープライズクラスの高信頼性ストレージとの組み合わせはミッションクリティカルなシーンでも安定した利用が可能です。インターコネクトも標準で10GBase-Tを2ポート装備し、オプションでInfiniBand(EDR)も増設可能ですので、高速広帯域なノード間通信やフレキシブルなストレージ構築にも対応しています。管理ノードやログインノードにも最適なエントリークラスサーバーモデルです。
    モデル
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    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    Skylake-SP 第二世代のXeon® Scalable Family を搭載。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更となっています。これによりBroadwell世代の同じ周波数SKUと比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックストレージシステムです
    安定のインテルXeonプロセッサを採用

    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    本製品に搭載のハードディスクは高品質で信頼性が高いエンタープライズレベル製品のみを採用。 複数台のストレージにより周囲温度が高くなるような厳しい環境下でも、低温・低振動で動作するよう設計されています。ミッションクリティカルな24時間365日常時稼働環境でも優れた適合性を発揮します。
    さらにOS用のNVMeストレージもRAID-1で冗長化を施し障害に強い構成を実現しています。
    高信頼性エンタープライズストレージを搭載

    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    Broadcom社のハードウェアRAIDコントローラを搭載し、ファイルサーバのCPUの負荷を低減します。RIADレベルは0, 1, 5, 6, 10 に対応し、もちろんホットスタンバイにも対応。お客様の課題に合わせて設定、選択が可能です。
    信頼のハードウェアRAIDコントローラ

    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2ポート装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。またオプションでInfiniBand(EDR)も増設可能です。ご使用用途とご予算に応じてフレキシブルにストレージ増築が可能でより一層の高速化・大容量化に貢献します。
    ​多様で高速なインターコネクトでスケールアウトも可能

    安心のオンサイトサポート

    オンサイト保守サービスを標準としています。障害発生時に故障切り分け完了後に作業員をお客様先に派遣、復旧します。 (平日翌々営業日オンサイト9-17時半) ※注意点 弊社からご購入いただいたHDDが対象となります。他社購入のディスクが搭載された場合は保守にご加入の場合でも保証対象外となる可能性がございます
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    モデル
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    UNI-XW246-mini

    new

    UNI-XW246-mini は幅96×奥行き238×高さ216mmの小型筐体ながら業界初のIntel®Xeonプロセッサ搭載のワークステーション向けNUC(Next Unit of Computing)です。CPUには8Core/16threadのXeon E-2286Mを搭載し、PCI-Express x16 slot を装備。NVIDIA Quadro などのビデオカードの搭載が可能です。

    標準でIntel®UHD Graphics P630、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、オンボードでHDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet、USB 3.1 Gen2 Type-A、SDXCカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
    もちろんUNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuモデルやWindowsとのDualBootモデルをご提供可能です。

    モデル
    特徴
    仕様
    お問い合わせ

    省スペース

    UNI-XW246-miniの筐体サイズは 幅96×奥行き238×高さ216mm、容積5L と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。筐体の上部、側面は通気性を考慮したメッシュデザインを採用しており放熱性も重視した設計です。
    省スペース

    オフィスワークに

    UNI-XW246-mini は省スペースでありながらエンタープライズ向けCPUであるXeon Coffee Lake(Xeon E-2286M)を搭載。8コア16スレッドのこのCPUは最大クロック5GHzに達し高い演算性能を誇ります。
    内蔵ストレージもNVMe M.2 SSDを搭載しており、システムの起動やアプリケーションの動作、大容量のデータのRead/Wrightも高速に行えます。
     
    オフィスワークに

    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    UNI-XW246-mini はCPU、メモリ、ストレージを内蔵するカード型モジュールユニット「Compute Element」をシャーシ内のベースボードに差し込むことで動作します。
    Compute Elementにまとめる事で 高機能なCPU・メモリ・ストレージを省スペース化することを実現しております。
    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    GPUも搭載可能な拡張性

    UNI-XW246-mini は従来のNUCの概念を変える拡張性を持っています。
    NUCでは初のPCI-Express x16 slot を装備しておりNVIDIA Quadroなどのビデオカードの搭載が可能(オプションで選択可能)です。グラフィックスカードを搭載できるPCとしては最小クラスのモデルです。
    GPUも搭載可能な拡張性

    Linuxモデル、DualBootモデルもご用意

    uniVの得意分野であるLinuxにもインストールモデルもご用意しました。コンソール装置や管理用端末として利用可能です。また、Windows 10 Pro 64bitとUbuntu 18.04LTS をDualBoot環境で利用可能なDual OSモデルもご用意しております。
     
    Linuxモデル、DualBootモデルもご用意
    モデル
    特徴
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    UNI-XW246-mini

    UNI-XW246-mini は幅96×奥行き238×高さ216mmの小型筐体ながら業界初のIntel®Xeonプロセッサ搭載のワークステーション向けNUC(Next Unit of Computing)です。CPUには8Core/16threadのXeon E-2286Mを搭載し、PCI-Express x16 slot を装備。NVIDIA Quadro などのビデオカードの搭載が可能です。

    標準でIntel®UHD Graphics P630、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、オンボードでHDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet、USB 3.1 Gen2 Type-A、SDXCカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
    もちろんUNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuモデルやWindowsとのDualBootモデルをご提供可能です。
    モデル
    特徴
    仕様
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    省スペース

    UNI-XW246-miniの筐体サイズは 幅96×奥行き238×高さ216mm、容積5L と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。筐体の上部、側面は通気性を考慮したメッシュデザインを採用しており放熱性も重視した設計です。
    省スペース

    オフィスワークに

    UNI-XW246-mini は省スペースでありながらエンタープライズ向けCPUであるXeon Coffee Lake(Xeon E-2286M)を搭載。8コア16スレッドのこのCPUは最大クロック5GHzに達し高い演算性能を誇ります。
    内蔵ストレージもNVMe M.2 SSDを搭載しており、システムの起動やアプリケーションの動作、大容量のデータのRead/Wrightも高速に行えます。
     
    オフィスワークに

    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    UNI-XW246-mini はCPU、メモリ、ストレージを内蔵するカード型モジュールユニット「Compute Element」をシャーシ内のベースボードに差し込むことで動作します。
    Compute Elementにまとめる事で 高機能なCPU・メモリ・ストレージを省スペース化することを実現しております。
    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    GPUも搭載可能な拡張性

    UNI-XW246-mini は従来のNUCの概念を変える拡張性を持っています。
    NUCでは初のPCI-Express x16 slot を装備しておりNVIDIA Quadroなどのビデオカードの搭載が可能(オプションで選択可能)です。グラフィックスカードを搭載できるPCとしては最小クラスのモデルです。
    GPUも搭載可能な拡張性

    Linuxモデル、DualBootモデルもご用意

    uniVの得意分野であるLinuxにもインストールモデルもご用意しました。コンソール装置や管理用端末として利用可能です。また、Windows 10 Pro 64bitとUbuntu 18.04LTS をDualBoot環境で利用可能なDual OSモデルもご用意しております。
     
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    UNI-XW246-mini

    UNI-XW246-mini は幅96×奥行き238×高さ216mmの小型筐体ながら業界初のIntel®Xeonプロセッサ搭載のワークステーション向けNUC(Next Unit of Computing)です。CPUには8Core/16threadのXeon E-2286Mを搭載し、PCI-Express x16 slot を装備。NVIDIA Quadro などのビデオカードの搭載が可能です。

    標準でIntel®UHD Graphics P630、Wi-Fi、Bluetooth v5(Intel WiFi 6 AX200)を内蔵。インターフェイスは、オンボードでHDMI 2.0a、Thunderbolt 3、Gigabit Ethernet、USB 3.1 Gen2 Type-A、SDXCカードスロットなど小型ながらも抜群の拡張性を確保しています。
    もちろんUNIVが得意としているLinuxの動作検証も行っており、UbuntuモデルやWindowsとのDualBootモデルをご提供可能です。
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    省スペース

    UNI-XW246-miniの筐体サイズは 幅96×奥行き238×高さ216mm、容積5L と非常に小さく、デスク上に置いてもスペースをとりません。筐体の上部、側面は通気性を考慮したメッシュデザインを採用しており放熱性も重視した設計です。
    省スペース

    オフィスワークに

    UNI-XW246-mini は省スペースでありながらエンタープライズ向けCPUであるXeon Coffee Lake(Xeon E-2286M)を搭載。8コア16スレッドのこのCPUは最大クロック5GHzに達し高い演算性能を誇ります。
    内蔵ストレージもNVMe M.2 SSDを搭載しており、システムの起動やアプリケーションの動作、大容量のデータのRead/Wrightも高速に行えます。
     
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    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    UNI-XW246-mini はCPU、メモリ、ストレージを内蔵するカード型モジュールユニット「Compute Element」をシャーシ内のベースボードに差し込むことで動作します。
    Compute Elementにまとめる事で 高機能なCPU・メモリ・ストレージを省スペース化することを実現しております。
    カード型のモジュールユニット「Compute Element」搭載

    GPUも搭載可能な拡張性

    UNI-XW246-mini は従来のNUCの概念を変える拡張性を持っています。
    NUCでは初のPCI-Express x16 slot を装備しておりNVIDIA Quadroなどのビデオカードの搭載が可能(オプションで選択可能)です。グラフィックスカードを搭載できるPCとしては最小クラスのモデルです。
    GPUも搭載可能な拡張性

    Linuxモデル、DualBootモデルもご用意

    uniVの得意分野であるLinuxにもインストールモデルもご用意しました。コンソール装置や管理用端末として利用可能です。また、Windows 10 Pro 64bitとUbuntu 18.04LTS をDualBoot環境で利用可能なDual OSモデルもご用意しております。
     
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    Quadro RTX8000

    campaingn

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。

     

    -国内正規流通品について-
    UNIV((株)ジーデップ・アドバンス)が扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。
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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GDDR6 48GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GDDR6 48GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。

     
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
    モデル
    特徴
    仕様
    お問い合わせ

    Quadro RTX8000

    campaingn

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。

     


    -国内正規流通品について-

    UNIVサイトを運営しているNVIDIAエリートパートナー (株)ジーデップ・アドバンスが扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。
    モデル
    特徴
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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GRR6 48GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GRR6 48GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。

     
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
    モデル
    特徴
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    Quadro RTX8000

    osusume

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。

     


    -国内正規流通品について-
    トーワ電機(株)が扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。
    モデル
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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 8000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと48GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と48GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 8000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GRR6 48GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GRR6 48GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。

     
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
    モデル
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    NVIDIA A100 Tensor core GPU

    new

    NVIDIA A100 Tensor Core GPU は、2020年5月のNVIDIA社のイベントGTC2020で発表された新しいアーキテクチャのGPGPU製品です。TMSCの7nm プロセスルールを採用し826平方mmのダイサイズに、従来のVOLTAの倍以上である540億個のトランジスタを搭載したまさに史上最大にして最速のGPUであり、倍精度・単精度をはじめ多様な精度を兼ね備え、マルチインスタンスGPU(MIG)機能により1つのGPUで最大7つのジョブを同時に実行可能。世界で最も困難な計算に AI、データ分析、 HPC分野で驚異的な性能を発揮します。NVIDIA A100についての詳細な情報はこちらをご覧ください。

    ※本製品はPassive(ファンレス)の構造であり また消費電力も高く、搭載機器を選びます。搭載予定のメーカー・機種については弊社までご相談下さい。ジーデップ・アドバンスでは A100搭載対応サーバー もラインナップしています。
     

    モデル
    特徴
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    MIG(Multi-instance GPU)

    まず最初に注目される新機能としてはMIG「Multi-instance GPU」が挙げられます。MIGは1つのNVIDIA A100を最大で7つのインスタンスに分割して利用できる機能で、完全に分離されたそれぞれのインスタンスに広帯域のメモリ、キャッシュ、CPUコアを割り当て、規模の大小を問わずフレキシブルに様々なワークローに対応することが可能です。 例えば4インスタンスをDeeplearning学習用に割り当て、2インスタンスをHPCとして解析、そして1インスタンスを推論で利用するなど、複数のワークロードを互いのレイテンシとスループットに影響を与えることなく単一のA100 上で同時に実行できます。
     

    MIG(Multi-instance GPU)

    様々な精度のサポート

    2つ目の特徴としては様々な精度をサポートしている点です。従来のV100でサポートしていた倍精度(PF64)、単精度(PF32)に加えて、主に推論で利用するFP16、INT8、INT4とあらゆる精度をサポートしています。

    CUDA® コア精度 FP64、 FP32、 FP16、bfloat16、 INT8
    Tensor コア精度 FP64、 TF32、 bfloat16、 FP16、INT8、 INT4、 INT1

    これら様々な精度のサポートにより、UC Berkeley(カリフォルニア大学バークレー校)や 米スタンフォード大学などの大学・研究機関と、Googleなどが連携して策定した機械学習の標準的なベンチマーク 「MLPerf」においてNVIDA A100は8つのカテゴリで新記録を樹立しています。
    様々な精度のサポート

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    さらにNVIDIA A100ではTensor Float 32「TF32」精度をサポートしています。TF32 は、AI や一部の HPC アプリケーションを中心に利用されている行列演算 (テンソル演算) を処理するためのNVIDIA A100 の新しい演算モードです。

    通常のFP32では「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部23ビット」となります。同様にFP16は「符号1ビット+指数部5ビット+仮数部10ビット」となります。これに対してTF32は「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部10ビット」=19ビット(ある意味FP19とも呼べる演算フォーマット)であり、まさに行列演算のためにバランスをとったFP32とFP16のハイブリッドなフォーマットと言えます。このTF32の優れているところは従来のソースコードに手を加えることなく利用可能だという点です。今までは精度を下げて演算性能を上げるためにコードの変更が必要でしたが、NVIDIAライブラリを利用したアプリケーションではコードを変更することなくFP32 と同様に動作しTF32で高速化することが可能です。

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    スパース性を利用した第三世代Tensorコア

    NVIDIA A100ではネットワークの重みの微細化されたスパース性を利用する第 3 世代の Tensor コアが導入されています。これにより、ディープラーニングの中心となる行列の積和演算処理の精度を犠牲にすることなく、密な演算の最大 2 倍のスループットを実現。密行列の中から疎な係数行列の場合は無駄な演算を省いて、実効性能を最大2倍にする仕組みをハードワイヤードで提供しています。
    これによりディープラーニング推論などFP16やINT8などの精度を利用する演算性能は従来のV100と比較して最大20倍という驚異的な性能向上を実現しました。
    モデル
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    NVIDIA A100 Tensor core GPU

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    NVIDIA A100 Tensor Core GPU は、2020年5月のNVIDIA社のイベントGTC2020で発表された新しいアーキテクチャのGPGPU製品です。TMSCの7nm プロセスルールを採用し826平方mmのダイサイズに、従来のVOLTAの倍以上である540億個のトランジスタを搭載したまさに史上最大にして最速のGPUであり、倍精度・単精度をはじめ多様な精度を兼ね備え、マルチインスタンスGPU(MIG)機能により1つのGPUで最大7つのジョブを同時に実行可能。世界で最も困難な計算に AI、データ分析、 HPC分野で驚異的な性能を発揮します。NVIDIA A100についての詳細な情報はこちらをご覧ください。

    ※本製品はPassive(ファンレス)の構造であり また消費電力も高く、搭載機器を選びます。搭載予定のメーカー・機種については弊社までご相談下さい。ジーデップ・アドバンスでは A100搭載対応サーバー もラインナップしています。
     

    モデル
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    MIG(Multi-instance GPU)

    まず最初に注目される新機能としてはMIG「Multi-instance GPU」が挙げられます。MIGは1つのNVIDIA A100を最大で7つのインスタンスに分割して利用できる機能で、完全に分離されたそれぞれのインスタンスに広帯域のメモリ、キャッシュ、CPUコアを割り当て、規模の大小を問わずフレキシブルに様々なワークローに対応することが可能です。 例えば4インスタンスをDeeplearning学習用に割り当て、2インスタンスをHPCとして解析、そして1インスタンスを推論で利用するなど、複数のワークロードを互いのレイテンシとスループットに影響を与えることなく単一のA100 上で同時に実行できます。
     

    MIG(Multi-instance GPU)

    様々な精度のサポート

    2つ目の特徴としては様々な精度をサポートしている点です。従来のV100でサポートしていた倍精度(PF64)、単精度(PF32)に加えて、主に推論で利用するFP16、INT8、INT4とあらゆる精度をサポートしています。

    CUDA® コア精度 FP64、 FP32、 FP16、bfloat16、 INT8
    Tensor コア精度 FP64、 TF32、 bfloat16、 FP16、INT8、 INT4、 INT1

    これら様々な精度のサポートにより、UC Berkeley(カリフォルニア大学バークレー校)や 米スタンフォード大学などの大学・研究機関と、Googleなどが連携して策定した機械学習の標準的なベンチマーク 「MLPerf」においてNVIDA A100は8つのカテゴリで新記録を樹立しています。
    様々な精度のサポート

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    さらにNVIDIA A100ではTensor Float 32「TF32」精度をサポートしています。TF32 は、AI や一部の HPC アプリケーションを中心に利用されている行列演算 (テンソル演算) を処理するためのNVIDIA A100 の新しい演算モードです。

    通常のFP32では「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部23ビット」となります。同様にFP16は「符号1ビット+指数部5ビット+仮数部10ビット」となります。これに対してTF32は「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部10ビット」=19ビット(ある意味FP19とも呼べる演算フォーマット)であり、まさに行列演算のためにバランスをとったFP32とFP16のハイブリッドなフォーマットと言えます。このTF32の優れているところは従来のソースコードに手を加えることなく利用可能だという点です。今までは精度を下げて演算性能を上げるためにコードの変更が必要でしたが、NVIDIAライブラリを利用したアプリケーションではコードを変更することなくFP32 と同様に動作しTF32で高速化することが可能です。

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    スパース性を利用した第三世代Tensorコア

    NVIDIA A100ではネットワークの重みの微細化されたスパース性を利用する第 3 世代の Tensor コアが導入されています。これにより、ディープラーニングの中心となる行列の積和演算処理の精度を犠牲にすることなく、密な演算の最大 2 倍のスループットを実現。密行列の中から疎な係数行列の場合は無駄な演算を省いて、実効性能を最大2倍にする仕組みをハードワイヤードで提供しています。
    これによりディープラーニング推論などFP16やINT8などの精度を利用する演算性能は従来のV100と比較して最大20倍という驚異的な性能向上を実現しました。
    モデル
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    NVIDIA A100 Tensor core GPU

    new

    NVIDIA A100 Tensor Core GPU は、2020年5月のNVIDIA社のイベントGTC2020で発表された新しいアーキテクチャのGPGPU製品です。TMSCの7nm プロセスルールを採用し826平方mmのダイサイズに、従来のVOLTAの倍以上である540億個のトランジスタを搭載したまさに史上最大にして最速のGPUであり、倍精度・単精度をはじめ多様な精度を兼ね備え、マルチインスタンスGPU(MIG)機能により1つのGPUで最大7つのジョブを同時に実行可能。世界で最も困難な計算に AI、データ分析、 HPC分野で驚異的な性能を発揮します。NVIDIA A100についての詳細な情報はこちらをご覧ください。

    ※本製品はPassive(ファンレス)の構造であり また消費電力も高く、搭載機器を選びます。搭載予定のメーカー・機種については弊社までご相談下さい。ジーデップ・アドバンスでは A100搭載対応サーバー もラインナップしています。
     

    モデル
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    MIG(Multi-instance GPU)

    まず最初に注目される新機能としてはMIG「Multi-instance GPU」が挙げられます。MIGは1つのNVIDIA A100を最大で7つのインスタンスに分割して利用できる機能で、完全に分離されたそれぞれのインスタンスに広帯域のメモリ、キャッシュ、CPUコアを割り当て、規模の大小を問わずフレキシブルに様々なワークローに対応することが可能です。 例えば4インスタンスをDeeplearning学習用に割り当て、2インスタンスをHPCとして解析、そして1インスタンスを推論で利用するなど、複数のワークロードを互いのレイテンシとスループットに影響を与えることなく単一のA100 上で同時に実行できます。
     

    MIG(Multi-instance GPU)

    様々な精度のサポート

    2つ目の特徴としては様々な精度をサポートしている点です。従来のV100でサポートしていた倍精度(PF64)、単精度(PF32)に加えて、主に推論で利用するFP16、INT8、INT4とあらゆる精度をサポートしています。

    CUDA® コア精度 FP64、 FP32、 FP16、bfloat16、 INT8
    Tensor コア精度 FP64、 TF32、 bfloat16、 FP16、INT8、 INT4、 INT1

    これら様々な精度のサポートにより、UC Berkeley(カリフォルニア大学バークレー校)や 米スタンフォード大学などの大学・研究機関と、Googleなどが連携して策定した機械学習の標準的なベンチマーク 「MLPerf」においてNVIDA A100は8つのカテゴリで新記録を樹立しています。
    様々な精度のサポート

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    さらにNVIDIA A100ではTensor Float 32「TF32」精度をサポートしています。TF32 は、AI や一部の HPC アプリケーションを中心に利用されている行列演算 (テンソル演算) を処理するためのNVIDIA A100 の新しい演算モードです。

    通常のFP32では「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部23ビット」となります。同様にFP16は「符号1ビット+指数部5ビット+仮数部10ビット」となります。これに対してTF32は「符号1ビット+指数部8ビット+仮数部10ビット」=19ビット(ある意味FP19とも呼べる演算フォーマット)であり、まさに行列演算のためにバランスをとったFP32とFP16のハイブリッドなフォーマットと言えます。このTF32の優れているところは従来のソースコードに手を加えることなく利用可能だという点です。今までは精度を下げて演算性能を上げるためにコードの変更が必要でしたが、NVIDIAライブラリを利用したアプリケーションではコードを変更することなくFP32 と同様に動作しTF32で高速化することが可能です。

    新しい演算フォーマットTF32(Tensor Float 32)

    スパース性を利用した第三世代Tensorコア

    NVIDIA A100ではネットワークの重みの微細化されたスパース性を利用する第 3 世代の Tensor コアが導入されています。これにより、ディープラーニングの中心となる行列の積和演算処理の精度を犠牲にすることなく、密な演算の最大 2 倍のスループットを実現。密行列の中から疎な係数行列の場合は無駄な演算を省いて、実効性能を最大2倍にする仕組みをハードワイヤードで提供しています。
    これによりディープラーニング推論などFP16やINT8などの精度を利用する演算性能は従来のV100と比較して最大20倍という驚異的な性能向上を実現しました。
    モデル
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    Quadro RTX6000

    campaingn

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。



    -国内正規流通品について-
    トーワ電機(株)が扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。

    モデル
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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GDDR6 24GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GDDR6 24GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
    モデル
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    Quadro RTX6000

    osusume

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。



    -国内正規流通品について-
    トーワ電機(株)が扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。

    モデル
    特徴
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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GRR6 24GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GRR6 24GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
    モデル
    特徴
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    Quadro RTX6000

    campaingn

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA Turing GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。 

    CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。

    -国内正規流通品について-

    UNIVサイトを運営しているNVIDIAエリートパートナー (株)ジーデップ・アドバンスが扱っているQuadro RTXは全て「国内正規流通品」です。並行輸入品や組込向けのバルク品ではありません。並行輸入品は国内での保証修理が受けらないため修理や交換に時間を要します。またメーカー出荷時から時間が経過しており保証期間が短くなっている場合が多く、販売店が独自で交換保証を付ける等の対応を行っているケースもあります。ご購入の際には安心の「国内正規流通品」をお勧めします。

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    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    NVIDIA® Quadro RTX 6000は、NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャと24GBのGDDR6 メモリを搭載したウルトラハイエンドグラフィックスボードです。CUDAコア4608基と24GB の大容量メモリでレンダリング、ビジュアリゼーションにおいて大規模なデータセットの利用を実現します。また、RT Core を72基、Tensor Core を576基、搭載しDeep Learning やリアルタイムレイトレーシングにおいて独立したコアを使用します。別売りHB NVLink ブリッジを利用して2枚の NVIDIA® Quadro RTX 6000を接続することで、更に大規模なレンダリング、AI、仮想現実、ビジュアリゼーションの負荷に対応できます。
    革新的なリアルタイムレイトレーシング

    高速大容量GDDR6 24GBメモリ

    従来のGDDR5Xよりも55%高いスループットを実現し、大きなデータセットを扱うレイテンシに影響するアプリケーションを処理するのに適しています。
    高速大容量GDDR6 24GBメモリ

    高度なシェーディングテクノロジ

    メッシュシェーディングは、計算を高速化して幾何学的に複雑なモデルやシーンを処理し、パフォーマンスを最大2 倍向上させるジオメトリパイプラインを提供します。
    モーションアダプティブシェーディングは、GPU パワーがどのように分配されるか(シーンの詳細な領域に適用するサイクルの数は多く、詳細ではない領域に適用するサイクル数は少なく)をより細かく制御し、性能を向上させ、同じ画質もしくは類似の画質を50%の時間で得ることが出来ます。
    VR体験に特に役立つテクスチャ空間シェーディングは、シェーディングとジオメトリサンプルがより効率的な実行のために異なるレートで処理することが可能です。
    高度なシェーディングテクノロジ

    HB NVLink対応

    2枚のQuadro RTXTM 8000をHB NVLinkに接続して、最大100GB/s(双方向帯域幅)のGPU からGPUへのデータ転送を有効にすることにより、有効なメモリフットプリントを倍増し、アプリケーションのパフォーマンスを向上させます。
    ※ HB NVLink を利用してパフォーマンスとメモリを拡張するには、特定のアプリケーションサポートが必要になります。
    HB NVLink対応

    TensorCore搭載

    NVIDIA TuringTM GPUアーキテクチャには、INT8と新しい2 つのINT4、INT1(バイナリ)の精度モードに加えて、FP16/FP32マトリックス演算を高速化する強化されたTensor Core が含まれています。独立した浮動小数点および整数データパスにより、計算とアドレッシングの計算を組み合わせて作業負荷をより効率的に実行できます。
    TensorCore搭載
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    NVIDIA RTX A6000

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    NVIDIA® RTX™ A6000は 精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。

    また、新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供。コード変更無くAI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより推論スループットを 2 倍にし、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。

     

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    Ampereアーキテクチャを採用

    Ampereアーキテクチャ(GA102)を採用し10752基のCUDAコアを搭載。単精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。
    Ampereアーキテクチャを採用

    第 2 世代 RT コア

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。
    第 2 世代 RT コア

    第 3 世代 Tensor コア

    新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供するため、コードを変更する必要なく、AI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより、推論スループットを 2 倍にします。 Tensor コアはまた、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。
    第 3 世代 Tensor コア

    48GB ECC GDDR6メモリ

    48GBの大容量GDDR6メモリはNVLINKで最大96GBまでの広大なメモリ共有が可能です。データ サイエンティスト、エンジニア、クリエイティブなプロフェッショナル向けに、データ サイエンスやシミュレーションなどの膨大なデータセットやワークロードを使用する作業に必要な大容量メモリを提供します。
    48GB ECC GDDR6メモリ

    PCI Express Gen 4

    PCI Express Gen3 の 2倍の帯域幅を提供する PCI Express Gen4 対応したことにより AI やデータサイエンスなどのデータ集約型タスク向けに CPU メモリからのデータ転送速度が向上します。
    PCI Express Gen 4
    モデル
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    NVIDIA RTX A6000

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    NVIDIA® RTX™ A6000は 精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。

    また、新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供。コード変更無くAI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより推論スループットを 2 倍にし、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。

     

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    Ampereアーキテクチャを採用

    Ampereアーキテクチャ(GA102)を採用し10752基のCUDAコアを搭載。単精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。
    Ampereアーキテクチャを採用

    第 2 世代 RT コア

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。
    第 2 世代 RT コア

    第 3 世代 Tensor コア

    新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供するため、コードを変更する必要なく、AI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより、推論スループットを 2 倍にします。 Tensor コアはまた、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。
    第 3 世代 Tensor コア

    48GB ECC GDDR6メモリ

    48GBの大容量GDDR6メモリはNVLINKで最大96GBまでの広大なメモリ共有が可能です。データ サイエンティスト、エンジニア、クリエイティブなプロフェッショナル向けに、データ サイエンスやシミュレーションなどの膨大なデータセットやワークロードを使用する作業に必要な大容量メモリを提供します。
    48GB ECC GDDR6メモリ

    PCI Express Gen 4

    PCI Express Gen3 の 2倍の帯域幅を提供する PCI Express Gen4 対応したことにより AI やデータサイエンスなどのデータ集約型タスク向けに CPU メモリからのデータ転送速度が向上します。
    PCI Express Gen 4
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    NVIDIA RTX A6000

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    NVIDIA® RTX™ A6000は 精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。

    また、新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供。コード変更無くAI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより推論スループットを 2 倍にし、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。

     

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    Ampereアーキテクチャを採用

    Ampereアーキテクチャ(GA102)を採用し10752基のCUDAコアを搭載。単精度浮動小数点 (FP32) 演算の倍速処理および改善された電力効率により、デスクトップで複雑な 3D のコンピューター支援設計 (CAD) とコンピューター支援エンジニアリング (CAE) などのグラフィックスやシミュレーションのワークフローに適した驚異的なパフォーマンス向上を実現します。
    Ampereアーキテクチャを採用

    第 2 世代 RT コア

    前世代に比べて 2 倍のスループットと、シェーディングやノイズ除去機能と共にレイ トレーシングを並行して実行する能力を備えた第 2 世代 RT コアにより、動画コンテンツの写真のようにリアルなレンダリング、建築デザインの評価、製品デザインの仮想プロトタイプなどのワークロードのための大幅な高速化を実現します。このテクノロジは、より優れた視覚的正確さでより速い結果をもたらすためのレイ トレーシングによるモーション ブラーのレンダリングも高速化します。
    第 2 世代 RT コア

    第 3 世代 Tensor コア

    新しい Tensor Float 32 (TF32) 演算により、前世代に比べて 5 倍のトレーニング スループットを提供するため、コードを変更する必要なく、AI およびデータ サイエンスのモデル トレーニングを高速化します。構造化スパース性に対応するハードウェアにより、推論スループットを 2 倍にします。 Tensor コアはまた、DLSS、AI ノイズ除去、特定のアプリケーション向けの拡張編集などの機能を備えたグラフィックスにも AI をもたらします。
    第 3 世代 Tensor コア

    48GB ECC GDDR6メモリ

    48GBの大容量GDDR6メモリはNVLINKで最大96GBまでの広大なメモリ共有が可能です。データ サイエンティスト、エンジニア、クリエイティブなプロフェッショナル向けに、データ サイエンスやシミュレーションなどの膨大なデータセットやワークロードを使用する作業に必要な大容量メモリを提供します。
    48GB ECC GDDR6メモリ

    PCI Express Gen 4

    PCI Express Gen3 の 2倍の帯域幅を提供する PCI Express Gen4 対応したことにより AI やデータサイエンスなどのデータ集約型タスク向けに CPU メモリからのデータ転送速度が向上します。
    PCI Express Gen 4
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    GSV-4U/8G-A100

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    NVIDIA A100を最大8基搭載可能な4UラックマウントGPUサーバー。NVIDIA A100 Tensor コア GPUはCUDAコアの増強だけなく、推論ワークロードを最適化するためにTensorコアも増強。FP32 から FP16、INT8 に INT4 まで、あらゆる精度を加速します。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの利用を最適化できます。また新しいいハードワイヤードの機能としてスパース行列演算にも対応し従来の2 倍の性能を発揮します。

    NVIDIAエリートパートナーのジーデップ・アドバンスではNVIDIA NV-Docker上にNGC(NVIDIA GPU CLOUD)開発環境を標準インストール。さらにお客様の利用環境に合わせてコンパイラやライブラリ、ジョブスケジューラなどをオプティマイズすることも可能です。カスタマイズメニューに無い構成はお気軽に弊社までお問い合わせ下さい。お客様のご要望に合わせて最新のNVIDIA A100を抜群のコストパフォーマンスで提供します。
     
    ※A100についての詳細はこちらのページをご覧ください

    モデル
    特徴
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    NVIDIAの最新GPU A100 (40GB)を最大8枚実装可能

    NVIDIA A100 は 倍精度FP64から、P32、FP16、INT8、INT4 まで、あらゆる精度をサポート。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの使用を最適化できます。また、A100 の数々の推論高速化は、スパース行列演算機能によってさらに 2 倍の性能を発揮します。
    ジーデップ・アドバンスのGSV-4U/8G-A100はGen4のPCI-Exppress Gen4 の NVIDIA A100を最大8枚搭載可能です。


    NVIDIA A100 (PCI Express Gen4) 性能 
    ピーク FP64 9.7 TF
    ピーク FP64 Tensor コア 19.5 TF
    ピーク FP32 19.5 TF
    ピーク TF32 Tensor コア 156 TF | 312 TF*
    ピーク BFLOAT16 Tensor コア 312 TF | 624 TF*
    ピーク FP16 Tensor コア 312 TF | 624 TF*
    ピーク INT8 Tensor コア 624 TOPS | 1,248 TOPS*
    ピーク INT4 Tensor コア 1,248 TOPS | 2,496 TOPS*
    GPU メモリ 40 GB
    GPU メモリ帯域幅 1,555 GB/s
    相互接続 PCIe Gen4 64 GB/s
    マルチインスタンス GPU 最大 7MIG @5GB のさまざまなインスタンス サイズ
    フォーム ファクター PCIe
    最大 TDP 電力 250W
    主要アプリケーション実効性能 90%
    NVIDIAの最新GPU A100 (40GB)を最大8枚実装可能

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズをDUAL搭載

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載したサーバーは エンタープライズ・アプリケーション、仮想化およびクラウド演算環境、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー、高性能演算、データ分析アプリケーションなど、ほぼ全てのアプリケーションで優れた性能を実現します。 EPYC™プロセッサー・ベースのシステムは、整数、浮動小数点、仮想化、データベース、HPC性能などを測定する業界ベンチマークにおいて優れた性能を発揮しています。
     
     
    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズをDUAL搭載

    Samsung製データセンター向け高速 NVMe SSD

    高速なPCI-Express3.0(x4)(NMV Express)接続のSamsung製データセンター向けNVMe SSDを標準採用。Samsung 3D V-NAND と、32GB / 秒の帯域幅を提供する PCIe Gen 3.0 x4 ホストインタフェースを備えた最適化された Samsung NVMe コントローラーを使用して、SATA SSD の 4 倍のパフォーマンスを実現します。また、ランダム Read/Write 性能において SAS HDD より 1000 倍速く、2.5 インチ SAS SSD より 3 倍優れています。PM983 は、より低速な SATA SSD と同じ、ギガバイトあたりの低コストを実現します。1 ドルあたり 4 倍の IOPS を提供することで、IT やデータセンター管理者は、サーバーのワークロード利用率を拡大し、コンピューティング環境のコストを削減できます。

    Samsung製データセンター向け高速 NVMe SSD

    安心&安定のTITANIUM96%+レベル 2+2リダンダント電源

    GPUサーバーの安定動作の重要なファクターは何と言っても電源ユニットです。最大8枚の NVIDIA A100 搭載構成時においても安定動作を担保できる高効率96%+となる高効率2000W TITANIUM電源を採用しています。低 ESR・超低インピーダンスと抜群の耐久性を誇り、2+2の冗長性を確保。負荷の高いワークロードでも全てのGPUへ余裕のある電源供給を実現します。

    安心&安定のTITANIUM96%+レベル 2+2リダンダント電源
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    GSV-4U/8G-A100

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    NVIDIA A100を最大8基搭載可能な4UラックマウントGPUサーバー。NVIDIA A100 Tensor コア GPUはCUDAコアの増強だけなく、推論ワークロードを最適化するためにTensorコアも増強。FP32 から FP16、INT8 に INT4 まで、あらゆる精度を加速します。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの利用を最適化できます。また新しいいハードワイヤードの機能としてスパース行列演算にも対応し従来の2 倍の性能を発揮します。

    NVIDIAエリートパートナーのジーデップ・アドバンスではNVIDIA NV-Docker上にNGC(NVIDIA GPU CLOUD)開発環境を標準インストール。さらにお客様の利用環境に合わせてコンパイラやライブラリ、ジョブスケジューラなどをオプティマイズすることも可能です。カスタマイズメニューに無い構成はお気軽に弊社までお問い合わせ下さい。お客様のご要望に合わせて最新のNVIDIA A100を抜群のコストパフォーマンスで提供します。
     
    ※A100についての詳細はこちらのページをご覧ください

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    NVIDIAの最新GPU A100 (40GB)を最大8枚実装可能

    NVIDIA A100 は 倍精度FP64から、P32、FP16、INT8、INT4 まで、あらゆる精度をサポート。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの使用を最適化できます。また、A100 の数々の推論高速化は、スパース行列演算機能によってさらに 2 倍の性能を発揮します。
    ジーデップ・アドバンスのGSV-4U/8G-A100はGen4のPCI-Exppress Gen4 の NVIDIA A100を最大8枚搭載可能です。


    NVIDIA A100 (PCI Express Gen4) 性能 
    ピーク FP64 9.7 TF
    ピーク FP64 Tensor コア 19.5 TF
    ピーク FP32 19.5 TF
    ピーク TF32 Tensor コア 156 TF | 312 TF*
    ピーク BFLOAT16 Tensor コア 312 TF | 624 TF*
    ピーク FP16 Tensor コア 312 TF | 624 TF*
    ピーク INT8 Tensor コア 624 TOPS | 1,248 TOPS*
    ピーク INT4 Tensor コア 1,248 TOPS | 2,496 TOPS*
    GPU メモリ 40 GB
    GPU メモリ帯域幅 1,555 GB/s
    相互接続 PCIe Gen4 64 GB/s
    マルチインスタンス GPU 最大 7MIG @5GB のさまざまなインスタンス サイズ
    フォーム ファクター PCIe
    最大 TDP 電力 250W
    主要アプリケーション実効性能 90%
    NVIDIAの最新GPU A100 (40GB)を最大8枚実装可能

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズをDUAL搭載

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載したサーバーは エンタープライズ・アプリケーション、仮想化およびクラウド演算環境、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー、高性能演算、データ分析アプリケーションなど、ほぼ全てのアプリケーションで優れた性能を実現します。 EPYC™プロセッサー・ベースのシステムは、整数、浮動小数点、仮想化、データベース、HPC性能などを測定する業界ベンチマークにおいて優れた性能を発揮しています。
     
     
    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズをDUAL搭載

    Samsung製データセンター向け高速 NVMe SSD

    高速なPCI-Express3.0(x4)(NMV Express)接続のSamsung製データセンター向けNVMe SSDを標準採用。Samsung 3D V-NAND と、32GB / 秒の帯域幅を提供する PCIe Gen 3.0 x4 ホストインタフェースを備えた最適化された Samsung NVMe コントローラーを使用して、SATA SSD の 4 倍のパフォーマンスを実現します。また、ランダム Read/Write 性能において SAS HDD より 1000 倍速く、2.5 インチ SAS SSD より 3 倍優れています。PM983 は、より低速な SATA SSD と同じ、ギガバイトあたりの低コストを実現します。1 ドルあたり 4 倍の IOPS を提供することで、IT やデータセンター管理者は、サーバーのワークロード利用率を拡大し、コンピューティング環境のコストを削減できます。

    Samsung製データセンター向け高速  NVMe SSD

    安心&安定のTITANIUM96%+レベル 2+2リダンダント電源

    GPUサーバーの安定動作の重要なファクターは何と言っても電源ユニットです。最大8枚の NVIDIA A100 搭載構成時においても安定動作を担保できる高効率96%+となる高効率2000W TITANIUM電源を採用しています。低 ESR・超低インピーダンスと抜群の耐久性を誇り、2+2の冗長性を確保。負荷の高いワークロードでも全てのGPUへ余裕のある電源供給を実現します。

    安心&安定のTITANIUM96%+レベル 2+2リダンダント電源
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    GSV-621-1U/4G

    1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能な高集積GPUサーバーモデル。CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    1Uサイズ1CPUに4枚のGPUを搭載し、他に類を見ない高いスケーラビリティと集積率を低コストで実現するこのモデルは、マルチGPUディープラーニングサーバーや、GPUクラスタとしてベストな選択肢となります。
     
    モデル
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を搭載可能なハイエンドワークステーション。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    MAS-XS-621/4Xは、1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能です。各GPUを接続する2つのPLX PEX8747 PCIeスイッチは異なるPCIeルートに接続されていますが、各スイッチ間でP2P転送による高速なデータ通信を可能にし、4枚のGPU全てでこの機能を有効にしてる点が他社のマルチGPUシステムとは異なる本モデルの大きな特徴です。
    Intel Xeon E5 V4世代のマルチGPUシステムと比較して約2.5倍のGPU間データ転送スピードを実現しています。



    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。


     


     
     
     

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 1600W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大1600W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
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    GSV-621-1U/4G

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    1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能な高集積GPUサーバーモデル。CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    1Uサイズ1CPUに4枚のGPUを搭載し、他に類を見ない高いスケーラビリティと集積率を低コストで実現するこのモデルは、マルチGPUディープラーニングサーバーや、GPUクラスタとしてベストな選択肢となります。
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を搭載可能なハイエンドワークステーション。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    MAS-XS-621/4Xは、1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能です。各GPUを接続する2つのPLX PEX8747 PCIeスイッチは異なるPCIeルートに接続されていますが、各スイッチ間でP2P転送による高速なデータ通信を可能にし、4枚のGPU全てでこの機能を有効にしてる点が他社のマルチGPUシステムとは異なる本モデルの大きな特徴です。
    Intel Xeon E5 V4世代のマルチGPUシステムと比較して約2.5倍のGPU間データ転送スピードを実現しています。
    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。


     


     
     
     

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 1600W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大1600W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
    モデル
    特徴
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    GSV-621-1U/4G

    new
    1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能な高集積GPUサーバーモデル。CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    1Uサイズ1CPUに4枚のGPUを搭載し、他に類を見ない高いスケーラビリティと集積率を低コストで実現するこのモデルは、マルチGPUディープラーニングサーバーや、GPUクラスタとしてベストな選択肢となります。
    モデル
    特徴
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を搭載可能なハイエンドワークステーション。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

     

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    MAS-XS-621/4Xは、1Uサイズに4枚のGPUを搭載可能です。各GPUを接続する2つのPLX PEX8747 PCIeスイッチは異なるPCIeルートに接続されていますが、各スイッチ間でP2P転送による高速なデータ通信を可能にし、4枚のGPU全てでこの機能を有効にしてる点が他社のマルチGPUシステムとは異なる本モデルの大きな特徴です。
    Intel Xeon E5 V4世代のマルチGPUシステムと比較して約2.5倍のGPU間データ転送スピードを実現しています。
    1U筐体に4枚のGPUを搭載 低コスト高集積を実現

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    卓越したユーザーインターフェースを実現するiKVM機能のIPMI (Intelligent Platform Management Interface)を搭載しています。
    温度センサー、CPUステータス、ファンのスピードや電圧といったサーバーの正常動作を監視したり、リモートからの起動、再起動などの電源操作を実行するなど、サーバー管理者やメンテナンス責任者が容易に稼動状況を管理できる環境を提供し、運用コストの大幅な低減を実現します。


     


     
     
     

    洗練されたIPMIユーザーインターフェース

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 1600W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大1600W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
    モデル
    特徴
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    GSV-621-4U/4G

    4Uサイズに Xeon® スケーラブルプロセッサ2基と4枚のGPUを搭載したハイエンドGPUワークステーション。

    CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    ※静音仕様ではありません。PassiveタイプのGPU A100などを搭載時にはGPUカード冷却のためファン回転音が大きくなります。

     

    モデル
    特徴
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    Gen3のPCI-ExpressX16バスを4スロット装備し、4枚の計算専用GPUカードを転送ロスなく搭載可能です。高品質なベア設計とパワフルな吸排気でハイエンドGPUカードの安定動作を実現しています。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 2200W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大2200W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
    モデル
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    GSV-621-4U/4G

    4Uサイズに Xeon® スケーラブルプロセッサ2基と4枚のGPUを搭載したハイエンドGPUワークステーション。

    CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。

    ※静音仕様ではありません。PassiveタイプのGPU A100などを搭載時にはGPUカード冷却のためファン回転音が大きくなります。

     

    モデル
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    Gen3のPCI-ExpressX16バスを4スロット装備し、4枚の計算専用GPUカードを転送ロスなく搭載可能です。高品質なベア設計とパワフルな吸排気でハイエンドGPUカードの安定動作を実現しています。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 2200W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大2200W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
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    GSV-621-4U/4G

    4Uサイズに Xeon® スケーラブルプロセッサ2基と4枚のGPUを搭載したハイエンドGPUワークステーション。

    CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    ※静音仕様ではありません。PassiveタイプのGPU A100などを搭載時にはGPUカード冷却のためファン回転音が大きくなります。

     

    モデル
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    Gen3のPCI-ExpressX16バスを4スロット装備し、4枚の計算専用GPUカードを転送ロスなく搭載可能です。高品質なベア設計とパワフルな吸排気でハイエンドGPUカードの安定動作を実現しています。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 2200W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大2200W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
    モデル
    特徴
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    GSV-621-4U/4G

    4Uサイズに Xeon® スケーラブルプロセッサ2基と4枚のGPUを搭載したハイエンドGPUワークステーション。

    CPUには最新のIntel® Xeon® スケーラブルプロセッサを搭載。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続からメッシュアーキテクチャに変更しており、前世代のマイクロアーキテクチャの同周波数コアと比較した場合、約10%の性能向上が期待できます。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    ネットワークインターフェースは外部ストレージ間との高速データ転送も想定し、Intel X550-AT2を配し10Gコネクタを2ポート装備。さらに100GbpsのEDR infinibandもオプション搭載可能です。
    ※静音仕様ではありません。PassiveタイプのGPU A100などを搭載時にはGPUカード冷却のためファン回転音が大きくなります。

     

    モデル
    特徴
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    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family を2基搭載可能なハイエンドワークステーション。最大で56コア/112スレッドのメニーコア環境を実現します。L2キャッシュを大幅に増量し、さらにCPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトを従来のリングバスによる接続から、メッシュアーキテクチャに変更してあります。これによりBroadwell世代のマイクロアーキテクチャの同じ周波数と比較した場合、コア当たり10%の性能向上が期待できます。
    解析、高速計算、シミュレーションなど高いマシンスペックを要求される仕事に納得のパフォーマンスを提供するハイスペックワークステーションです。

    Skylake-SP Xeon® Scalable Family 搭載

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    SIMD ベクトル幅が 512 ビットに拡張され、以前の命令セットではベクトル化できなかったループのベクトル化など、より効率的なベクトル化を行うことができる新しい命令が含まれており、インテル® AVX-512 命令セットをサポートするさまざまなアプリケーションのベクトル化のパフォーマンスが向上します。

     

    インテル® AVX-512 でベクトル化のパフォーマンスが向上

    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    Gen3のPCI-ExpressX16バスを4スロット装備し、4枚の計算専用GPUカードを転送ロスなく搭載可能です。高品質なベア設計とパワフルな吸排気でハイエンドGPUカードの安定動作を実現しています。
    GPUはGefroceのようなエントリーカードからハイエンドのQuadro/Teslaまで、用途に応じて様々なカードを最大4枚まで搭載することが可能です。
    最大で4枚のGPUアクセラレーターカードを搭載可能

    高速なインターコネクトオプション

    標準で10GbpsのEtherコネクタを2基装備し外部ストレージとの高速な接続を可能にしています。さらにPCIe x16ライザーをマザーボード上に配備し100Gbpsファブリックアダプターなどのアドオンカードも使用可能ですので、高集積なGPUクラスタなどにも最適な拡張性を備えています。またオプションでInfiniBand(EDR,FDR)も増設可能で,GPUクラスタ構築にも最適なクラス最高のスペックと拡張性を実現したフラッグシップモデルです。
    高速なインターコネクトオプション

    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源

    4枚の演算用GPUと高性能なSkylake-SP Xeon® Scalable プロセッサを安定動作させるために、80PLUS PLATINUM Level(94%) 2200W Redundant(冗長化)電源を搭載しています。
    ※200Vx2ライン入力時のみ最大2200W出力 Redundantで使用可能です。100Vx2ライン入力ではRedundant非対応となります。安定した動作環境構築のために200Vでのご使用を推奨します。
    リダンダント対応の高効率80PLUS PLATINUM電源
    モデル
    特徴
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    GSV-621-4U/8G

    intel Xeon® プロセッサ Cascade Lake-SPに搭載の8GPUサーバー

    新たにVNNI(Vector Neural Network Instructions)と呼ばれるAVX512の拡張命令に対応し、従来世代よりもよりディープラーニング/マシンラーニングの処理が高速になる「Intel Deep Learning Boost」などの新機能が搭載されています。 ※Cascade Lake-SPは2019年6月以降の発売予定です。
    最大14基のストレージを搭載可能で、今回から新たにNVMeモデルも追加されています。冗長性を確保した構成や、高速大容量のテンポラリー領域の実現など柔軟な使い方が出来ます。
    GPUには実績のあるTESLA V100やQuadro GV100を最大8枚搭載可能で、マルチGPU搭載時の安定動作を前提としてた機構設計は国内外の企業やデータセンターでの多数の導入実績を誇る前モデルをさらにブラッシュアップしています。

    モデル
    特徴
    仕様
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    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    第2世代Intel®Xeon®Scalableプロセッサ( Cascade Lake-SP)はコアあたりのパフォーマンスが向上し、最大56コア(9200シリーズ)でコンピューティング、ストレージ、ネットワークの各用途で数値計算を多用するワークロードに対して高性能とスケーラビリティを提供します。

    ・VNNIを搭載したインテル®Deep Learning Boost(インテル®DL Boost) 
    ベクトル・ニューラルネットワーク命令(VNNI )を搭載した新しいインテル® DeepLearningBoostにより、前世代に比べ最大30倍のパフォーマンス向上を実現。
     第2世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサーはデータセンター全体にAIの 即応性を提供します。


    ・インテル®アドバンストベクトルエクステンション512(インテル®AVX-512) 
    前世代のインテル®AVX 2と比較してクロックサイクルあたり2倍のFLOPSを持つ インテル®AVX-512はモデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、 データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツの作成等のアプリケーションで最も 要求の高い計算タスクのパフォーマンスとスループットを向上させます。


    ・メモリ帯域幅、容量の拡大
    Intel®Optane™DC固定メモリをサポートし、メモリ帯域幅と容量が50%増加しました。
    従来のDRAMと組み合わせると最大36 TBのシステムレベルのメモリ容量をサポートします。

    ・拡張されたI / O
    48レーンのPCIe3.0帯域幅と要求の厳しいI / O集中型ワークロードのためのスループットを実現。


    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    Intel®SSD DC P4610/4510シリーズは、クラウドに影響を受けた前身であるIntel®SSD DC P4600/4500シリーズの成功から生まれ、64層TLCIntel®3D NANDテクノロジで設計されており、パフォーマンス、サービス品質(QoS)を提供します。ストレージ効率をさらに最適化し、データセンターがサーバーごとにより多くのことを実行し、
    サービスの中断を最小限に抑え、規模を効率的に管理するための容量を改善致します。
    NVMe 仕様1.2に基づいて構築されたこれらのPCIe  SSDは、U.2 2.5インチ(15mm)フォームファクタでP4510 1.0TB、2.0TB、4.0TB、8.0TB、
    P4610 1.6TB、3.2TB、6.4TB、および7.68TBで利用できます。
    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    ラックマウント型 4Uの筐体に最大 PCI-ExpressX16 Gen3スロット 8スロットをフルに活用し転送ロスなくアクセスを可能にさせます。また、拡張性が高く、Mezzanineスロットを利用することで8枚のGPUの帯域を落とすことなくInfiniBand HCAを利用したGPUクラスタの構築も可能です。 ハイパフォーマンス コンピューティング品質マザーボードの高密度設計により拡張性を高め製造業、メディア、大学・研究機関など様々なマルチGPU市場の要求に幅広く対応しています。
    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    4Uの筐体に冗長化機能を多数搭載しております。電源は80PLUS® Platinum認証電源の(2+1) 2,000W(100V)の冗長化電源を採用、ストレージはインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーを標準搭載、最大10台の 2.5”HOT-SWAP SSD/HDD 、 4台の NVMe2.5” SSDを搭載することでRAIDレベル 0/1/10/5によるデーターの冗長化に対応しております。LANは10GbE を二重化、内蔵冷却FANは5+1ホットスワップベイシステム の12Cm FANを搭載、CPU、メモリ、チップセット電圧/温度の監視と共に異常発生時は前面のLEDもしくはサーバーマネージメント機能で管理者へ知らせることが可能です。
    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「 G-Works」をインストール

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「G-Works」はDeep Learningに使用される主要なフレームワークを、各世代のNVIDIA GPUに最適化してビルドされたバイナリパッケージです。これらはDocker イメージと違い、コンテナ化されていないOSネイティブなバイナリファイル群として構成されています。
    「G-Works」はGDEPアドバンス製ハードウェアのユーザに対して無償で提供され、ユーザーは継続的にリリースされる「G-Works」 を必要に応じてインターネットを通じてダウンロードしGDEPアドバンス製のマシンで利用することが可能です。
    オペレーティングシステムはUbuntu Linux, CentOS Linux が予定されており、用途に応じて選択が可能です。
    http://www.gdep.co.jp/information/press_release/2090/
     
    GPUソフトウェアバイナリコレクション「 G-Works」をインストール
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    GSV-621-4U/8G

    new

    intel Xeon® プロセッサ Cascade Lake-SPに搭載の8GPUサーバー

    新たにVNNI(Vector Neural Network Instructions)と呼ばれるAVX512の拡張命令に対応し、従来世代よりもよりディープラーニング/マシンラーニングの処理が高速になる「Intel Deep Learning Boost」などの新機能が搭載されています。 ※Cascade Lake-SPは2019年6月以降の発売予定です。
    最大14基のストレージを搭載可能で、今回から新たにNVMeモデルも追加されています。冗長性を確保した構成や、高速大容量のテンポラリー領域の実現など柔軟な使い方が出来ます。
    GPUには実績のあるTESLA V100やQuadro GV100を最大8枚搭載可能で、マルチGPU搭載時の安定動作を前提としてた機構設計は国内外の企業やデータセンターでの多数の導入実績を誇る前モデルをさらにブラッシュアップしています。

    モデル
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    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    第2世代Intel®Xeon®Scalableプロセッサ( Cascade Lake-SP)はコアあたりのパフォーマンスが向上し、最大56コア(9200シリーズ)でコンピューティング、ストレージ、ネットワークの各用途で数値計算を多用するワークロードに対して高性能とスケーラビリティを提供します。

    ・VNNIを搭載したインテル®Deep Learning Boost(インテル®DL Boost) 
    ベクトル・ニューラルネットワーク命令(VNNI )を搭載した新しいインテル® DeepLearningBoostにより、前世代に比べ最大30倍のパフォーマンス向上を実現。
     第2世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサーはデータセンター全体にAIの 即応性を提供します。


    ・インテル®アドバンストベクトルエクステンション512(インテル®AVX-512) 
    前世代のインテル®AVX 2と比較してクロックサイクルあたり2倍のFLOPSを持つ インテル®AVX-512はモデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、 データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツの作成等のアプリケーションで最も 要求の高い計算タスクのパフォーマンスとスループットを向上させます。


    ・メモリ帯域幅、容量の拡大
    Intel®Optane™DC固定メモリをサポートし、メモリ帯域幅と容量が50%増加しました。
    従来のDRAMと組み合わせると最大36 TBのシステムレベルのメモリ容量をサポートします。

    ・拡張されたI / O
    48レーンのPCIe3.0帯域幅と要求の厳しいI / O集中型ワークロードのためのスループットを実現。


    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    Intel®SSD DC P4610/4510シリーズは、クラウドに影響を受けた前身であるIntel®SSD DC P4600/4500シリーズの成功から生まれ、64層TLCIntel®3D NANDテクノロジで設計されており、パフォーマンス、サービス品質(QoS)を提供します。ストレージ効率をさらに最適化し、データセンターがサーバーごとにより多くのことを実行し、
    サービスの中断を最小限に抑え、規模を効率的に管理するための容量を改善致します。
    NVMe 仕様1.2に基づいて構築されたこれらのPCIe  SSDは、U.2 2.5インチ(15mm)フォームファクタでP4510 1.0TB、2.0TB、4.0TB、8.0TB、
    P4610 1.6TB、3.2TB、6.4TB、および7.68TBで利用できます。
    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    ラックマウント型 4Uの筐体に最大 PCI-ExpressX16 Gen3スロット 8スロットをフルに活用し転送ロスなくアクセスを可能にさせます。また、拡張性が高く、Mezzanineスロットを利用することで8枚のGPUの帯域を落とすことなくInfiniBand HCAを利用したGPUクラスタの構築も可能です。 ハイパフォーマンス コンピューティング品質マザーボードの高密度設計により拡張性を高め製造業、メディア、大学・研究機関など様々なマルチGPU市場の要求に幅広く対応しています。
    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    4Uの筐体に冗長化機能を多数搭載しております。電源は80PLUS® Platinum認証電源の(2+1) 2,000W(100V)の冗長化電源を採用、ストレージはインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーを標準搭載、最大10台の 2.5”HOT-SWAP SSD/HDD 、 4台の NVMe2.5” SSDを搭載することでRAIDレベル 0/1/10/5によるデーターの冗長化に対応しております。LANは10GbE を二重化、内蔵冷却FANは5+1ホットスワップベイシステム の12Cm FANを搭載、CPU、メモリ、チップセット電圧/温度の監視と共に異常発生時は前面のLEDもしくはサーバーマネージメント機能で管理者へ知らせることが可能です。
    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「 G-Works」をインストール

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「G-Works」はDeep Learningに使用される主要なフレームワークを、各世代のNVIDIA GPUに最適化してビルドされたバイナリパッケージです。これらはDocker イメージと違い、コンテナ化されていないOSネイティブなバイナリファイル群として構成されています。
    「G-Works」はGDEPアドバンス製ハードウェアのユーザに対して無償で提供され、ユーザーは継続的にリリースされる「G-Works」 を必要に応じてインターネットを通じてダウンロードしGDEPアドバンス製のマシンで利用することが可能です。
    オペレーティングシステムはUbuntu Linux, CentOS Linux が予定されており、用途に応じて選択が可能です。
    http://www.gdep.co.jp/information/press_release/2090/
     
    GPUソフトウェアバイナリコレクション「 G-Works」をインストール
    モデル
    特徴
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    GSV-621-4U/8G

    new

    intel Xeon® プロセッサ Cascade Lake-SPに搭載の8GPUサーバー

    新たにVNNI(Vector Neural Network Instructions)と呼ばれるAVX512の拡張命令に対応し、従来世代よりもよりディープラーニング/マシンラーニングの処理が高速になる「Intel Deep Learning Boost」などの新機能が搭載されています。 ※Cascade Lake-SPは2019年6月以降の発売予定です。
    最大14基のストレージを搭載可能で、今回から新たにNVMeモデルも追加されています。冗長性を確保した構成や、高速大容量のテンポラリー領域の実現など柔軟な使い方が出来ます。
    GPUには実績のあるTESLA V100やQuadro GV100を最大8枚搭載可能で、マルチGPU搭載時の安定動作を前提としてた機構設計は国内外の企業やデータセンターでの多数の導入実績を誇る前モデルをさらにブラッシュアップしています。

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    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    第2世代Intel®Xeon®Scalableプロセッサ( Cascade Lake-SP)はコアあたりのパフォーマンスが向上し、最大56コア(9200シリーズ)でコンピューティング、ストレージ、ネットワークの各用途で数値計算を多用するワークロードに対して高性能とスケーラビリティを提供します。

    ・VNNIを搭載したインテル®Deep Learning Boost(インテル®DL Boost)
    ベクトル・ニューラルネットワーク命令(VNNI )を搭載した新しいインテル® DeepLearningBoostにより、前世代に比べ最大30倍のパフォーマンス向上を実現。
     第2世代インテル®Xeon®スケーラブルプロセッサーはデータセンター全体にAIの 即応性を提供します。

    ・インテル®アドバンストベクトルエクステンション512(インテル®AVX-512)
    前世代のインテル®AVX 2と比較してクロックサイクルあたり2倍のFLOPSを持つ インテル®AVX-512はモデリングとシミュレーション、データ分析と機械学習、 データ圧縮、視覚化、デジタルコンテンツの作成等のアプリケーションで最も 要求の高い計算タスクのパフォーマンスとスループットを向上させます。

    ・メモリ帯域幅、容量の拡大
    Intel®Optane™DC固定メモリをサポートし、メモリ帯域幅と容量が50%増加しました。
    従来のDRAMと組み合わせると最大36 TBのシステムレベルのメモリ容量をサポートします。

    ・拡張されたI / O
    48レーンのPCIe3.0帯域幅と要求の厳しいI / O集中型ワークロードのためのスループットを実現。

     

    Intel Xeon 新プロセッサ Cascade Lake-SP搭載

    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    Intel®SSD DC P4610/4510シリーズは、クラウドに影響を受けた前身であるIntel®SSD DC P4600/4500シリーズの成功から生まれ、64層TLCIntel®3D NANDテクノロジで設計されており、パフォーマンス、サービス品質(QoS)を提供します。ストレージ効率をさらに最適化し、データセンターがサーバーごとにより多くのことを実行し、
    サービスの中断を最小限に抑え、規模を効率的に管理するための容量を改善致します。
    NVMe 仕様1.2に基づいて構築されたこれらのPCIe  SSDは、U.2 2.5インチ(15mm)フォームファクタでP4510 1.0TB、2.0TB、4.0TB、8.0TB、
    P4610 1.6TB、3.2TB、6.4TB、および7.68TBで利用できます。
    NVMe 2.5インチSSDを4台搭載可能

    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    ラックマウント型 4Uの筐体に最大 PCI-ExpressX16 Gen3スロット 8スロットをフルに活用し転送ロスなくアクセスを可能にさせます。また、拡張性が高く、Mezzanineスロットを利用することで8枚のGPUの帯域を落とすことなくInfiniBand HCAを利用したGPUクラスタの構築も可能です。 ハイパフォーマンス コンピューティング品質マザーボードの高密度設計により拡張性を高め製造業、メディア、大学・研究機関など様々なマルチGPU市場の要求に幅広く対応しています。
    NVIDIA Tesla® GPU を最大8枚サポート

    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    4Uの筐体に冗長化機能を多数搭載しております。電源は80PLUS® Platinum認証電源の(2+1) 2,000W(100V)の冗長化電源を採用、ストレージはインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーを標準搭載、最大10台の 2.5”HOT-SWAP SSD/HDD 、 4台の NVMe2.5” SSDを搭載することでRAIDレベル 0/1/10/5によるデーターの冗長化に対応しております。LANは10GbE を二重化、内蔵冷却FANは5+1ホットスワップベイシステム の12Cm FANを搭載、CPU、メモリ、チップセット電圧/温度の監視と共に異常発生時は前面のLEDもしくはサーバーマネージメント機能で管理者へ知らせることが可能です。
    冗長化を標準装備(電源、ストレージ、FAN、LAN)

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「 G-Works」をインストール

    GPUソフトウェアバイナリコレクション「G-Works」はDeep Learningに使用される主要なフレームワークを、各世代のNVIDIA GPUに最適化してビルドされたバイナリパッケージです。これらはDocker イメージと違い、コンテナ化されていないOSネイティブなバイナリファイル群として構成されています。
    「G-Works」はGDEPアドバンス製ハードウェアのユーザに対して無償で提供され、ユーザーは継続的にリリースされる「G-Works」 を必要に応じてインターネットを通じてダウンロードしGDEPアドバンス製のマシンで利用することが可能です。
    オペレーティングシステムはUbuntu Linux, CentOS Linux が予定されており、用途に応じて選択が可能です。
    http://www.gdep.co.jp/information/press_release/2090/
     
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    GSV-2U/4G-A100

    AMD EPYC 7002 プロセッサを搭載したNVIDIA A100をはじめとした最新GPUを最大4基搭載可能な2Uラックマウントサーバー。CPUは最大で280WTDPのEPYCにも対応、GPUは4つのダブルスロットまたは8つのシングルスロットが搭載可能で抜群の拡張性を実現しています。また、NVIDIA®NVLinkブリッジもサポート(2GPUまで)していますので、ビジュアルコンピューティングやディープラーニングワークロードの要求を満たすパフォーマンススケーリングが可能です。
    NVIDIAエリートパートナーのジーデップ・アドバンスではNVIDIA NV-Docker上にNGC(NVIDIA GPU CLOUD)開発環境を標準インストール。さらにお客様の利用環境に合わせてコンパイラやライブラリ、ジョブスケジューラなどをオプティマイズすることも可能です。カスタマイズメニューに無い構成はお気軽に弊社までお問い合わせ下さい。お客様のご要望に合わせて最新のNVIDIA A100を抜群のコストパフォーマンスで提供します。
    モデル
    特徴
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    NVIDIAの最新GPUを4枚NVLINKで実装可能

    NVIDIA A100 は 倍精度FP64から、P32、FP16、INT8、INT4 まで、あらゆる精度をサポート。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの使用を最適化できます。また、A100 の数々の推論高速化は、スパース行列演算機能によってさらに 2 倍の性能を発揮します。
    ジーデップ・アドバンスのGSV-2U/4G-A100はGen4のPCI-Exppress Gen4 の「NVIDIA A100」を最大4枚搭載可能、推論用GPU「NVIDIA T4」であれば最大8枚まで搭載が可能です。NVIDIA A100については2枚一組で広帯域なNVLINKで結合することも可能です。
    NVIDIAの最新GPUを4枚NVLINKで実装可能

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載したサーバーは エンタープライズ・アプリケーション、仮想化およびクラウド演算環境、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー、高性能演算、データ分析アプリケーションなど、ほぼ全てのアプリケーションで優れた性能を実現します。 EPYC™プロセッサー・ベースのシステムは、整数、浮動小数点、仮想化、データベース、HPC性能などを測定する業界ベンチマークにおいて優れた性能を発揮しています。
    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載

    Samsung製データセンター向け高速 U.2 NVMe SSD

    高速なPCI-Express3.0(x4)(NMV Express)接続のSamsung製データセンター向けNVMe SSDを標準採用。Samsung 3D V-NAND と、32GB / 秒の帯域幅を提供する PCIe Gen 3.0 x4 ホストインタフェースを備えた最適化された Samsung NVMe コントローラーを使用して、SATA SSD の 4 倍のパフォーマンスを実現します。また、ランダム Read/Write 性能において SAS HDD より 1000 倍速く、2.5 インチ SAS SSD より 3 倍優れています。PM983 は、より低速な SATA SSD と同じ、ギガバイトあたりの低コストを実現します。1 ドルあたり 4 倍の IOPS を提供することで、IT やデータセンター管理者は、サーバーのワークロード利用率を拡大し、コンピューティング環境のコストを削減できます。

    Samsung製データセンター向け高速 U.2 NVMe SSD

    安心&安定のPlatinumレベルリダンダント電源

    GPUサーバーの安定動作の重要なファクターは何と言っても電源ユニットです。最大4枚の最新GPU搭載構成時においても安定動作を担保できる高効率Platinumレベルとなる高効率1600W リダンダント電源を採用しています。低 ESR・超低インピーダンスと抜群の耐久性を誇り冗長性も確保。負荷の高いワークロードでも全てのGPUへ余裕のある電源供給を実現します。

    安心&安定のPlatinumレベルリダンダント電源
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    GSV-2U/4G-A100

    AMD EPYC 7002 プロセッサを搭載したNVIDIA A100をはじめとした最新GPUを最大4基搭載可能な2Uラックマウントサーバー。CPUは最大で280WTDPのEPYCにも対応、GPUは4つのダブルスロットまたは8つのシングルスロットが搭載可能で抜群の拡張性を実現しています。また、NVIDIA®NVLinkブリッジもサポート(2GPUまで)していますので、ビジュアルコンピューティングやディープラーニングワークロードの要求を満たすパフォーマンススケーリングが可能です。
    NVIDIAエリートパートナーのジーデップ・アドバンスではNVIDIA NV-Docker上にNGC(NVIDIA GPU CLOUD)開発環境を標準インストール。さらにお客様の利用環境に合わせてコンパイラやライブラリ、ジョブスケジューラなどをオプティマイズすることも可能です。カスタマイズメニューに無い構成はお気軽に弊社までお問い合わせ下さい。お客様のご要望に合わせて最新のNVIDIA A100を抜群のコストパフォーマンスで提供します。
    モデル
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    NVIDIAの最新GPUを4枚NVLINKで実装可能

    NVIDIA A100 は 倍精度FP64から、P32、FP16、INT8、INT4 まで、あらゆる精度をサポート。 マルチインスタンス GPU (MIG) テクノロジでは、1 個の A100 GPU で複数の AI モデルを同時に運用できるため、計算リソースの使用を最適化できます。また、A100 の数々の推論高速化は、スパース行列演算機能によってさらに 2 倍の性能を発揮します。
    ジーデップ・アドバンスのGSV-2U/4G-A100はGen4のPCI-Exppress Gen4 の「NVIDIA A100」を最大4枚搭載可能、推論用GPU「NVIDIA T4」であれば最大8枚まで搭載が可能です。NVIDIA A100については2枚一組で広帯域なNVLINKで結合することも可能です。
    NVIDIAの最新GPUを4枚NVLINKで実装可能

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載

    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載したサーバーは エンタープライズ・アプリケーション、仮想化およびクラウド演算環境、ソフトウェア・デファインド・インフラストラクチャー、高性能演算、データ分析アプリケーションなど、ほぼ全てのアプリケーションで優れた性能を実現します。 EPYC™プロセッサー・ベースのシステムは、整数、浮動小数点、仮想化、データベース、HPC性能などを測定する業界ベンチマークにおいて優れた性能を発揮しています。
    第2世代 AMD EPYC™ 7002シリーズを搭載

    Samsung製データセンター向け高速 U.2 NVMe SSD

    高速なPCI-Express3.0(x4)(NMV Express)接続のSamsung製データセンター向けNVMe SSDを標準採用。Samsung 3D V-NAND と、32GB / 秒の帯域幅を提供する PCIe Gen 3.0 x4 ホストインタフェースを備えた最適化された Samsung NVMe コントローラーを使用して、SATA SSD の 4 倍のパフォーマンスを実現します。また、ランダム Read/Write 性能において SAS HDD より 1000 倍速く、2.5 インチ SAS SSD より 3 倍優れています。PM983 は、より低速な SATA SSD と同じ、ギガバイトあたりの低コストを実現します。1 ドルあたり 4 倍の IOPS を提供することで、IT やデータセンター管理者は、サーバーのワークロード利用率を拡大し、コンピューティング環境のコストを削減できます。

    Samsung製データセンター向け高速 U.2 NVMe SSD

    安心&安定のPlatinumレベルリダンダント電源

    GPUサーバーの安定動作の重要なファクターは何と言っても電源ユニットです。最大4枚の最新GPU搭載構成時においても安定動作を担保できる高効率Platinumレベルとなる高効率1600W リダンダント電源を採用しています。低 ESR・超低インピーダンスと抜群の耐久性を誇り冗長性も確保。負荷の高いワークロードでも全てのGPUへ余裕のある電源供給を実現します。

    安心&安定のPlatinumレベルリダンダント電源
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    FPGA-SBOX

    new
  • XILINX社のAlveoシリーズを搭載したFPGAスターターキット。統合開発環境VitisとXILINXライブラリをプレインストールしたターンキーシステム。FPGAはU50、U200、U250の3種類から選択可能で複数搭載にも対応。またGPUとFPGAの両方を搭載したハイブリッドモデルもご用意しました。安定動作を図るために通気性の確保されたシャーシや、余裕あるマージン設計の電源ユニットなどXILINX社のValue Added Reseller(VAR) であるジーデップ・アドバンス社が細部にまでこだわったFPGA入門モデルです。

     

    ※ジーデップ・アドバンスはアダプティブコンピューティング研究推進体(ACRi)に参画しています。ACRiではFPGAを活用する高性能なアダプティブコンピューティング・システムの開発及びその設計を効率化するためのFPGA活用基盤の開発を目指して、「AI等の処理を高速化するFPGAアクセラレータの開発」「IoTのためのFPGAアクセラレータ及びFPGAシステムの開発」「設計を効率化するためのFPGA活用基盤の開発」などの研究テーマに取り組んでいます。また、研究成果のアウトリーチ活動として、開発したシステムを含むFPGA関連技術の普及のための事業にも取り組んでいます。
    これからFPGAを使ってみたいという方は、是非ACRiから最新の情報収集をお勧めいたします。

    ※ALVEO単体でお求めの場合はこちらから

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    XILINX社Alveoを搭載

    Alveo アクセラレータ カー ドはアーキテ クチャの柔軟性と 、FPGAの特徴である優れたハードウェア適合性でアプリケーションのアクセラレーションが可能。 高次元でレイテンシとスループットを両立を実現します。
    機械学習の推論、 データベース検索および分析、 ビデオ、 金融コ ン ピ ューテ ィ ング、 ゲ ノ ム解析などにこれまでに無い価値を提供します。
    ジーデップ・アドバンスのFPGAスターターキットには総合開発環境「VITIS」と「XILINXライブラリ」をプレインストール。これからFPGAを始めたい方もすぐにご利用頂けるターンキーシステムです。
    XILINX社Alveoを搭載

    安定のTITANIUM規格相当1500W電源

    アクセラレートワークステーションの安定動作の重要なファクターは何と言っても電源ユニットです。最大4枚のアクセラレーたーカード搭載構成時においても変換効率90%以上となる高効率 TITANIUM規格相当の特注PSUを採用しています。日本メーカー製の本PSUは、超低 ESR・超低インピーダンスと抜群の耐久性を誇り、日本国内の100V-15A(1500W動作)環境下でも、全てのAlveoへ余裕のある電源供給を実現します。

    安定のTITANIUM規格相当1500W電源

    熱設計を考慮したセパレートキューブ

    圧倒的な冷却性能と拡張性を備えたキューブデザインのシャーシを採用。
    ケース内部を左右にセパレートしたデュアルテャンバ設計で熱源に対して直接的なエアフローを与え、より効果的にケース内部を冷却します。
    効率的な吸排気の実現によりハイスペックなアクセラレーターカード複数枚搭載しても熱暴走なく安定して動作させることが可能です。
    熱設計を考慮したセパレートキューブ

    高い冷却性能を実現する水冷一体型CPUクーラー

    すぐれた静音性と高い冷却効率を実現する水冷一体型CPUクーラーを採用しました。軸音を抑えた磁気ベアリングの120mmファンを2基搭載。最低400rpmからの幅広いレンジの回転数制御に対応し、静圧性と強力なエアフローを両立しています。
    高い冷却性能を実現する水冷一体型CPUクーラー

    アダプティブコンピューティング研究推進体(ACRi)

    ジーデップ・アドバンスはアダプティブコンピューティング研究推進体(ACRi)に参画しています。ACRiではFPGAを活用する高性能なアダプティブコンピューティング・システムの開発及びその設計を効率化するためのFPGA活用基盤の開発を目指して、「AI等の処理を高速化するFPGAアクセラレータの開発」「IoTのためのFPGAアクセラレータ及びFPGAシステムの開発」「設計を効率化するためのFPGA活用基盤の開発」などの研究テーマに取り組んでいます。また、研究成果のアウトリーチ活動として、開発したシステムを含むFPGA関連技術の普及のための事業にも取り組んでいます。