新デザインのオーバークロック・ワークステーションAPEXX S3を発売開始

～これまでの筐体デザインを刷新し、性能機能を向上～

　
BOXX Technologies（米国 テキサス州 オースティン）製品の国内販売元、トーワ電機株式会社 BOXX事業部（本社：宮城県仙台市）は、第8世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載（開発コードネーム： Coffee Lake）を 、BOXX独自の技術力により4.8GHzにオーバークロックされたモデルAPEXX S-CLASS S3 ワークステーションの受注を1月10日（水）より開始いたします。

APEXX S3に搭載するCore シリーズは、6コアで最高4.8GHzの動作クロックパフォーマンスを発揮することで、Autodesk 3ds Max, Inventor, Maya, REVITをはじめ Solidworks, CATiAなど、主要な3D CADや3Dモデリングアプリケーションなどに対して、オーバークロックにより驚異的なパフォーマンスと安定した動作環境を提供いたします。





APEXX S-CLASSシリーズは、BOXX独自設計の筐体デザインと筐体内温度の冷却性を高めた液体装置によって、高性能で動作するCPUの温度を安全に保ち、デスクサイドで静音な環境を持続させます。APEXX S3は、最新の6コア インテル® Core™ i7を4.8GHzにオーバークロックにより、3D CADのモデリングやレンダリングにおいてパフォーマンスを引き出し、Intel® UHD グラフィックス テクノロジーや増設GPUは、グラフィックス・パフォーマンスを加速させます。さらに、NVMe 対応によるM.2やPCI-Express SSDの拡張によって、ストレージアクセスを向上させ、臨場感あふれる4K映像制作やVRなどのクリエイティブで利用される膨大な高解像度データの快適な高速処理を可能にします。

 

APEXX  S3 　主な仕様

 
CPU                Intel® 第8世代 オーバークロック 4.8GHz

メモリー         4 x DDR4 DIMM 最大 64GB DDR4-2666MHz
マザーボード   APEXX S3 （Intel® Z370 チップセット）
内蔵グラフィック Intel UHD グラフィックス
拡張スロット  3 x PCI Express 3.0 x16 スロット、
​　　　　　　　NVIDIA® Quad SLI、SLIをサポート
　　　　　　　2 x PCI Express 3.0 x1,
​　　　　　　　3x ウルトラ M.2 ソケット (M2_1,M2_2,M2_3)
ドライブベイ   2 x SATA 3.5” HDD もしくは 4 x SATA 2.5” SSD 3 x M.2 PCI-e SSD

フロントコネクタ 　 　4 x USB 3.0, Audio Out/Mic In
バックパネルコネクタ　2 x WIFI アンテナポート、
　　　　　　　　　　　1 x PS/2、
​　　　　　　　　　　　1 x HDMI ポート
　　　　　　　　　　　1 x DisplayPort 1.2、
　　　　　　　　　　　1 x SPDIF 光出力コネクタ ポート
　　　　　　　　　　　1 x USB 3.1 Gen2 Type-A 、
　　　　　　　　　　　1 x USB 3.1 Gen2 Type-C 、
　　　　　　　　　　　4 x USB 3.1 Gen1、
　　　　　　　　　　　2 x RJ-45 LAN ポート 
　　　　　　　　　　　HD オーディオジャック

ネットワーク   　　　　1 x Giga PHY Intel® I219V, 1 x GigaLAN Intel® I211AT、
　　　　　　　　　　　Intel® 802.11ac WiFi モジュール(IEEE 802.11a/b/g/n/ac)、
　　　　　　　　　　　Bluetooth 4.2 / 3.0 対応
オーディオ 7.1 チャネル HD Audio およびコンテンツ保護機能 (Realtek ALC1220 オーディオコーデック)

筐体寸法 　　　　　　W 17.4cm x H 38.8cm x D 45.2cm
電源 　　　　　　　　AC100V -220V 入力 650 watt (80 Plus Gold)

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投稿日 : 2018-04-26 19:00:00